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高通称霸、三星、海思围攻 联发科是如何一步一步逆袭的?

  另外,MT6589还是第一颗整合W+G/TD+G/W+TD双通功能的产品,支持1080P屏幕和1300万像素摄像头,这种底层的支持促成了当时手机硬件的大踏步前进。

  在多核战术初见成效后,联发科继续沿着这条路往下走,于是全球第一款八核芯片MT6592在2013年7月诞生了。这颗芯片在制程和处理器内核上没有变化,但是引入了ARM全新的big.LITTLE大小核架构,带来了主频高达1.7-2.0GHz的八核心CPU,而且它们可以同时运行,性能非常强悍。之后还推出了升级版MT6592T和低频版MT6592M,搭载的知名手机包括华为荣耀3X、酷派大神F1等等,足见它的受欢迎程度。

  

  但是相对于通信专利丰厚的高通来说,制约联发科继续高歌猛进的就是4G通信的发展!随着三大运营商在2013年底陆续领到4G牌照,新的战役就正式打响。对此,2014年2月联发科推出了4G LTE手机芯片MT6595,这颗芯片不仅在网络制式上支持最高150Mbps下载、50Mbps上传的FDD/TDD-LTE网络,还支持了最新的无线标准802.11ac。在性能方面,CPU的高性能核心更换为新一代的Cortex-A17,GPU也升级为新一代的PowerVR G6200,完全不输高通的当家花旦骁龙801。

  

  在中端市场,联发科更是推出了MT6752,这款64位A53八核CPU和ARM当时最强的Mali-T760 GPU非常有诚意。之后还通过MT6735、MT6753整合CDMA2000技术,兼容了全球主要网络制式,支持B1-B41各个频段,成为很多主打全网通手机标配的芯片。

  最后我们要提的就是全球第一款十核芯片MT6797,也就是我们熟知的Helio X20,它创新地采用了一种三丛集(Tri-Cluster)的架构设计,包含两个负责展现最高性能的2.3-2.5GHz A72核心、四个平衡性能与功耗的2.0GHz A53核心、四个负责低负载任务和节能省电的1.4GHz A53核心一共十核,为此还特地研发了一套用于互联的总线系统,以20nm的新制程制造。GPU部分更换了ARM家最强的Mali-T880MP4,性能比MT6595提升最多40%、功耗降低最多40%。目前市面上很多热销的手机就是采用这款芯片,如魅族MX6、乐视2代等等。

  

  另外,Helio P10也是另一款大热的芯片,被OPPO R9、魅蓝Note 3所选择。接下来,Helio P20和X30也将登场,相信这将成为我们明年最熟知的芯片之一。可以说,联发科正在一步一步走向蜕变。

  

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