并购成就封测一哥

ASE在美国上市，股价一路上涨，为了维持股价，日月光积极出手收购封测产能，扩大规模，提升技术。

1999年以120亿元收购摩托罗拉在台湾中坜及韩国坡州的两座封装测试厂，创下与IDM合作先例，扩大产品范围（笔者注：日月光成立之初，连续亏损三年，摩托罗拉曾表示收购日月光。经过自救，结果却是日月光反收购摩托罗拉的工厂）。

同年透过美国上市公司ASE收购了美国硅谷ISELabs的70％股权。ISE当时是美国最大、全球第二的专业半导体测试厂商，擅长前段晶圆测试业务，与偏重后道芯片测试的福雷电子形成合力，让日月光得以在2003年坐上全球最大半导体封测厂的地位。

同年3月，日月光还以40亿元买进环隆电气20．67％股份，取得9席董事中的6席，掌握了经营主导权。环电的主要业务原为电子产品主机板制造，在日月光入主后就转型变成EMS专业电子代工服务厂商。日月光透过环隆电气进一步接触终端电子产品的设计及产销，而环隆电气借助日月光一元化芯片服务接单的能力，可与其他EMS厂商区隔，双方可谓相辅相成，环隆电气成为全球十大EMS厂商。

2004年并购NEC位于山形县的封装测试厂，并获得技术转移，成功在日本半导体市场建立营运平台，就近服务日本客户。

2006年4月，台湾经济部门将“低阶半导体封装测试”从禁止类改成一般类，公司成为首家获得台湾投审会批准前往大陆投资的封测厂商，迅速收购位于上海张江的威宇科技。

2008年2月趁着金融风暴时机，低价收购韩商投资的山东威海爱一和一电子公司，成立日月光威海公司切入晶体管及模拟IC封测领域。

2009年11月启动金融海啸后的首宗并购案，以现金及库藏股为对价公开收购环电股票，第一阶段于2010年2月取得78．12％股份，并于4月由环电董事会通过环电股票终止上市案，又再展开第二阶段公开收购，于8月时总共取得环电98．9％股权，成为首家结合基板、封测及系统制造的公司。

2012年收购台湾洋鼎科技和2013年收购无锡东芝封测厂，强化分立器件封装与测试能力，并进一步加强了与日系IDM大厂的连结，巩固双方的合作关系。

该出手时就出手。日月光在并购扩产时，战略目标相当明确，就是要建立“一体化半导体封装及测试中心”，使客户可以一次完成晶圆测试、封装、芯片测试，甚至延伸到末端产品的系统制造。

赴大陆建厂，抢得先机

2002年3月，台湾行政院宣布允许8吋晶圆制造厂赴大陆建厂，台积电获准到上海松江建厂。日月光随即跟进也在上海张江设立封测材料厂，从事封测基板制造。2004年7月，日月光又在昆山和上海投资设立生产光电子模块及新型电子元件的子公司。此时台湾仍未放开封测业进入大陆设厂。

2000年至2006年间，全球IDM厂商如瑞萨（Renesas）、意法半导体（STM）、英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motorola）等都开始在中国大陆成立后段封测产能，新加坡商UTAC与中芯国际合资进行后段封测，而嘉盛半导体、韩商STS等封测业者也都在大陆设厂，台系封测厂痛失市场先机。

2006年4月台湾经济部门将“低阶半导体封装测试”从禁止类改成一般类，使得台湾封测厂得以合法西进中国大陆投资，但是很多厂商按照合法途径申请仍是频遭退件或搁置，即使获准在大陆建厂的企业，但由于低阶用封装材料如导线框架等还是被列为禁止项目，也难有竞争力。

其实，在2006年，日月光也想法以规避台湾的投资法令，11月与国际知名私募股权基金凯雷达成意向，凯雷有意以每股新台币39元价格公开收购日月光全部股权，总价额约达新台币1800亿元，是当时台湾最大的并购案。但由各种原因，这桩并购案终在喧腾数月后黯然宣告失败收场。

于是日月光在2007年初购得威盛投资的封测厂威宇科技股权，同年9月收购IDM商恩智浦（NXP）在苏州工厂的60％股权，迅速扩大封装产能，抢得台系封测厂商赴中国大陆设厂的先机。

强化与IDM厂商合作

日月光在1999年收购摩托罗拉在台湾中坜及韩国坡州的两座封装测试厂，创下与IDM合作先例。在台湾成立日月欣半导体，公司占股45％，方便承接摩托罗拉订单，果然，在2000年，摩托罗拉为公司提供的业务就占公司总营收的20％。

2004年再收购NEC位于山形县的封装测试厂，强化与日本IDM合作。

2008年全球金融海啸的冲击，让世界半导体产业景气剧降，不少国际IDM厂严重受创，纷纷关闭或出售没有成本效益的封测厂，全球封测产能吃紧。

日月光利用集团优势，一方面在IDM商订单外包时积极抢进，产能利用率迅速回升；另一方面加速并购，积极扩产，收购欧洲封测厂新义半导体（EEMS）旗下的新加坡工厂，与ISE新加坡厂合并经营，降低成本。

随后，利用与日企的良好关系，加强与日系IDM的合作。2012年初，日月光收购了与三洋紧密合作的洋鼎科技，2013年5月收购日本东芝大陆无锡子公司全数股权，双方合作更加紧密。

强行并购矽品

在和中国封测龙头长电科技竞标星科金朋失利后，日月光高层嘴上说着，其实日月光收购星科金朋作用不大，与其收购，但其实心里感到极度不安，长电科技加星科金朋对其的影响太大。

于是，日月光开始要收购台湾第二大封测公司矽品精密。不过好戏总不会太快谢幕。这起并购案可谓一波三折。

2015年8月日月光对矽品精密发起公开收购。2016年6月双方正式通过双方共组控股公司的协议，并于2016年11月获得中国台湾地区公平会的审查通过。2017年5月再获美国联邦贸易委员会（FTC）的审查准许。

早在2016年8月25日，日月光就已经向中国商务部递件申请与矽品精密合并案，中国商务部于2016年12月14日正式立案，进行第2阶段审查，2017年1月12日，商务部决定对此项集中实施进一步审查。2017年4月12日进入第3阶段延长审查，此结合案的审查法定期限为6月11日。不过，鉴于中国商务部告知，尚需更多时间审查。因此，日月光在协商后决议撤回原申请案，并同时重新递件申请，并且在2017年7月份接商务部通知，已经予以重新立案审查。直到2017年11月24日，中国商务部宣布有条件批准，使得整体审查阶段至此终于告一段落。

正是因为生在台湾，长在台湾，对台湾有着无比的热爱。谈及台湾半导体产业，日月光董事长张虔生曾说过：“假如台湾不开放环境，等于锁住自己，当别人一起来，原有的领先地位马上会被抢，届时处境会更艰难。台湾产业一定要走出去。不要怕，愈开放才愈走得出去，假如永远把大门关起来，怎么成功？如今网络这么发达，怎么锁得住呢？再不走出去，只会一天天被边缘化。”（笔者注：相信日月光收购矽品是对台湾半导体产业的利好。）

于是，张虔生不断向外扩张，一方面向中国大陆转移，一方面向韩日、欧美进军。时至今日，日月光的事业版图不仅在中国，也在韩国、日本、新加坡、马来西亚、美国等国布局。

结语

有业内人士表示，日月光与矽品合并，短期内的影响不会太明显。但是从长期来看，对封测业同行不利。他们规模大，综合研发实力强，且研发经费占比低，会更有竞争力。

有业界高层表示，中国大陆半导体产业要和宝岛台湾半导体产业合作共赢（笔者注：紫光入股矽品科技也许只是开始，期待更多合作）。

写到这里，必须要说，中国半导体封测产业已经有了走出去的实力，希望我们封测企业走出去的步子能更大一些。

长电科技并购星科金朋，使得长电科技一举在新加坡和韩国获得了生产基地。通富微电收购AMD封测厂，也在马来西亚有了生产基地。天水华天收购FlipChipInternational，LLC．，在美国有了生产基地。这些都只是开始。

长电科技董事长王新潮说：“中国封测业将会率先取得突破，长电科技已经具备冲击世界第一的潜力。”