2017年11月24日，中国商务部发布2017年81号公告，附加限制性条件批准日月光与硅品精密股权合并案。早在2016年8月25日，日月光就已经向中国商务部提交矽品精密合并案申请，历时15个月，整体审查阶段才终于告一段落。

日月光与硅品精密合并后成立的日月光控股，将占有全球37％的整体市场份额，先进封装市场将有20％市场占有率，员工人数将超过90000人。如此，将更加稳固日月光全球封测一哥的位置。

日月光半导体成立于1984年3月23日，创办人是张虔生与张洪本兄弟，带领家族从房地产行业转向高科技行业。日月光集团是全球第一大半导体封测服务公司，自1984年设立至今，专注为全球半导体客户提供完整的封装及测试服务，包括芯片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务。客户也可以透过日月光集团中的子公司环隆电气，提供完善的电子制造服务整体解决方案。

1989年7月19日股票在台湾证交所挂牌（2311），上市之时已是全球第二大半导体封装厂，仅次于当时韩国安南半导体（Anamsemiconductor，Anam和今天的AMKOR有关千丝万缕的关系）。

1990年3月，日月光首次尝试并购，以新台币1亿元的价格收购了芯片测试商福雷电子99．9％的股份，进军IC测试业。

1997年，日月光与晶圆代工龙头台积电缔结策略联盟，IDM大厂或IC设计公司在台积电下单后，由台积电代工制造的晶圆直接交给日月光封装测试，大幅缩短从生产到市场的时间。

2003年，日月光超越AMKOR，成为全球半导体封装测试业龙头。

台湾首例赴美上市半导体企业

1996年时，日月光筹划让福雷电子到美国纳斯达克上市，但因当时台湾法令不许台湾公司与海外公司换股，以致日月光只得透过两次股份买卖的方式来达成换股的目的，先将手中福雷持股卖给刚设立的新加坡ASE控股公司，再以售股所得参与ASE控股的现金增资。

交易完成后，日月光变成ASE控股的母公司，而福雷则变成ASE控股的全资子公司。随后，ASE股票于1996年6月在纳斯达克挂牌（ASTSF），成为台湾第一家在美国上市的半导体公司，而且股价连连倍数上涨。

1998年初，ASE又创下发行台湾存托凭证（TDR）回台挂牌上市（9101）的首例。

2000年日月光半导体又在美国纽约证交所挂牌上市（ASE）。

结盟台积电，获得海外优质客户

2000年前后台湾由于晶圆制造业发展迅速，台积电和联电为晶圆代工厂，以逻辑制程为主，随着台积电和联电在工艺制程技术逐渐追上国外IDM大厂，逻辑代工客户都对本地封测业务的需求愈加突出。于是乎，当年封测商与晶圆制造商形成了相当紧密的关系。

日月光与台积电结盟，联电则和矽品、京元电（专注测试）结盟，因为当年在台湾也只有日月光和矽品具备相当的逻辑封装能力。

2000年日月光的资料显示，Motorola、Altera、PHLIPS、ATI、STM、Cirruslogic、LSI、OnSemi、VIA、VLSI、AMD、ESS等都是公司客户，公司前五大客户占比高达42％。2000年公司营收超过新台币500亿，毛利润超过30％。