三、台积电：张忠谋

人物介绍：

张忠谋，台湾积体电路制造公司创始人，现任台积电董事长，人称“芯片大王”。1972年，先后就任德州仪器公司副总栽和资深副总裁，是最早进入美国大型公司最高管理层的华人。1985年，辞去在美国的高薪职位返回台湾，受台湾方面邀请出任台湾工业技术研究院院长，为台湾半导体业的崛起和产业升级贡献卓著。1986年，创建全球第一家专业代工公司——台湾积体电路制造公司，并迅速发展为台湾半导体业的领头羊。因其在半导体业的突出贡献，被美国媒体评为半导体业50年历史上最有贡献人士之一和全球最佳经理人之一。国际媒体称他是“一个让对手发抖的人”，而台湾人则尊他为“半导体教父”，因为是他开创了半导体专业代工的先河。

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台积电连曝7/5/3nm工艺:不想离开台湾

Intel这批老马走的有些迟缓，台积电和三星电子却在新工艺上大发神威。三星此前已经集中披露了8/7/6/5/4nm的长远规划，台积电也在7/5/3nm上持续投入。

台积电计划于2018年量产7nm工艺，2019年再投产改进版本，首次使用EUV极紫外光刻技术。三星也会在7nm上首次应用EUV。台积电表示，5nm将在2019年第一季度投入风险性试产，量产时间未定，估计也就在2019年年内。

张忠谋：中国芯片开发面临隐形障碍 遭其他国家封锁

10月12日，据台积电董事长张忠谋称，虽然中国大陆在积极地推动半导体产业的发展，隐形障碍将逐步显现出来，对中国大陆半导体产业的发展产生不利影响，许多国家和地区在努力防止它们的先进技术流入中国大陆地区。

在最近接受独家采访时，张忠谋向中国台湾地区媒体Digitimes表示，韩国、美国、日本和中国台湾地区的半导体厂商都清楚，未来中国大陆地区将成为半导体市场上强大的竞争对手，因此将寻求以某种方式“遏制”中国大陆地区，尤其是拒绝向中国提供它们先进的制造工艺。

张忠谋：半导体成长靠并购 台积电未来营收年增率5%至10%

2017年11月23日，台积电董事长张忠谋针对国际半导体大厂并购案频传一事表示表示，大厂整并后规模壮大，确实有利提升议价权，但“他们变大，台积电也会同步变大”，而且台积电卖的是技术，不是商品，预期公司会更壮大。

张忠谋强调，台积电未来几年营收年增率仍可保持5%至10%水准，对公司持续成长深具信心。

同日，张忠谋出席台湾永续能源研究基金会举办的“2017第十届台湾企业永续奖”颁奖典礼，获颁企业永续终身成就奖后，针对近期国际半导体业整并潮，尤其是大客户博通提出巨额收购高通等并购案，提出看法。

编辑视点：在半导体制程工艺比拼的这场战争中，台积电一直有着明确的布局与目标。在客户方面，台积电稳拥苹果、联发科等用户；在技术方面，台积电早期推出的14nm以及10nm等工艺并不落后于英特尔、三星等巨头。另一方面，随着芯片物理极限的即将到来，芯片工艺的研发技术的难度也会随之加高，同时，在张忠谋即将退休的背景下，台积电是否可以延续以往的辉煌将令人更加期待。

四、华为：任正非

人物介绍：

任正非，是华为技术有限公司主要创始人、总裁。1963年就读于重庆建筑工程学院（现已并入重庆大学），毕业后就业于建筑工程单位。1974年为建设从法国引进的辽阳化纤总厂，应征入伍加入承担这项工程建设任务的基建工程兵，历任技术员、工程师、副所长（技术副团级）。1987年，任正非集资21000元人民币创立华为技术有限公司，1988年任华为公司总裁。2015福布斯华人富豪榜排名350，全球富豪榜排名1741。2016胡润IT富豪榜，任正非以105亿元排名第35位。

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2017年的最后一天，华为轮值CEO胡厚崑在新年献词中表示，2017年华为全年销售收入预计约6000亿元，同比增长约15%。

据统计，华为的年收入是阿里巴巴、腾讯的4倍。2017年5月份，阿里巴巴公布2017财年业绩(2016年4月至2017年3月)，阿里巴巴2017财年全年收入为1582.73亿元。也就是说阿里巴巴的年收入约为华为的1/4。同年3月22日，腾讯公布2016年财报。财报显示，2016年全年腾讯总收入为人民币1519.38亿元（219.03亿美元 ），较去年同期增长48%。

华为的第四件大事：布局七年，隐形三年，前有巨头把持，成败几何

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2017年8月，华为宣布Cloud BU升为一级部门，与华为原有的三大业务集团（BG）运营商BG、消费者BG、企业BG平级。

同年9月，华为轮值CEO郭平宣布华为公有云业务的目标——全球范围最终只会剩下五朵云，华为要做“其中一朵”。华为亦提出了阶段性目标——未来三年跻身中国公有云市场前三。

但华为进入公有云市场并非一时兴起，华为早在2011年就悄悄布局公有云，只是在既有业务的掣肘下，华为决策层对是否做公有云、做多大的公有云举棋不定。

华为麒麟970处理器发布 全球首款带AI芯片处理器

2017年9月2日，在德国柏林的IFA 2017展会上，华为正式发布了新一代移动SoC芯片。华为余承东表示，麒麟970是华为首款人工智能移动计算平台，并且是全球首个集成独立AI人工智能专用 NPU 神经网络处理单元的移动芯片，所采用的是创新的 HiAI 移动计算架构。

所谓的HiAI移动计算架构，主要由四部分组成，CPU、GPU、ISP/DSP 和NPU。作为全球第一枚集成专用 NPU 的移动芯片，华为一开场就重点介绍NPU神经网络单元，声称在 HiAI架构下AI性能密度大幅优于CPU和GPU，能够用更少的能耗更快的完成更多任务，大幅提升芯片的运算效率。

编辑视点：华为在过去近30年的发展历程里，始终保持着快速的前进步伐，创造着各种令人瞠目结舌的商业神话，将一个个历史悠久、资金技术实力雄厚的对手甩在身后。华为能够取得今天这样的成就，任正非起到了重要的引领和决定性作用。同时，随着云计算、物联网以及人工智能的不断发展，可以预料的是，华为将在2018年继续续写奇迹。