半导体扇出封装大战当前，中国新势力长电科技、华天科技或成最大黑马？

2018-02-09 09:19

将计算出来的新图案数据送入成像系统。在eWLB中，传统的光刻系统在裸片上图案化出一个样貌，Deca的技术使用专有的激光直接成像系统，就像直写光刻一样，不用使用掩模，就可以在裸片上写入样貌。

在Deca的技术中，激光直接成像系统将整个RDL图案与测量过的裸片位置对齐，据推测，这种方式可以解决裸片移位问题。

竞争对手也正在关注这项技术。长电科技的Yoon说：“Deca的M系列解决方案有其独特的优势，但尚未在大批量生产中得到验证。”

中国新势力来了

与此同时，扇出市场也来了一些新势力－中国人。例如，隶属于江苏长电科技（JCET）的江阴长电先进封装有限公司（JCAP）有一个晶圆级封装技术，说句题外话，长电科技收购了星科金朋。

中国大陆另外一家大型半导体封测厂商－天水华天科技－也开发了几种封装类型，其中就包括扇出型封装。“江阴长电的晶圆级封装已经量产了，华天科技的可能也接近量产。中国版本的扇出式封装的工艺和原始的eWLB有所不同。”TechSearch的Vardaman表示。

天水华天科技的扇出技术被称为eSiFO。在eSiFO中，先把晶圆蚀刻，形成一个缝隙，然后使用抓取－放置系统将裸片放置在间隙中，最后密封。

图7 eSiFO工艺开发

“这种技术使用的是硅载体，不需要模具化合物。这项技术正在吸引客户的注意，因为应力低，翘曲也较少。我们的硅载体晶圆和嵌入在干法蚀刻出的沟槽内的裸片之间的CTE不匹配最小。而且，从根本上来说，这也是一个简单的工艺，”华天科技集团美国地区销售和营销副总裁Allan Calamoneri说。“目前，这种技术应用在密度较低、封装较小的芯片中，而且最近开始用在多芯片封装中。这项技术通过了一些美国客户的认证，但目前的大批量生产只局限在中国客户上。”

下一步怎么走？目前的扇出式封装都是将芯片封装在200mm或300mm晶圆上。在研发层面，一些公司正在开发面板级扇出式封装技术，它是在一个大的方形面板上封装芯片。这个技术的初衷是在单位面积上处理更多的芯片，理论上可以将成本降低20％。

图8 300mm晶圆上的晶片数量和板上晶片数量的比较

ASE－Deca、Nepes和三星公司等正在开发面板级扇出。目标上市时间为2018年和2019年，据称，面板级别的扇出封装技术能够实现更便宜的低密度产品。

但是，就目前来看，面板级封装技术难以掌握，这个领域也没有相关标准。“选择的主要落脚点总是成本，”Yole的Azemar说。 “面板级封装的出现可能改变封装市场的未来。”

那么，从长远来看，哪些低密度扇出技术将占上风？有些技术会继续寻找市场入口，有些技术会继续攻城拔寨，有些则沦为小众产品。不过目前还不清楚哪种技术前景更好，尽管市场上出现了许多新的应用，但是是否每种技术都有生存空间，还很难确定。

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