iPhone XS系列拆解:单体L形电芯暗藏玄机
尽管苹果强调iPhone XS系列的防水达到了更高的IP68级别,但从粘合剂的使用情况来看与IP67级别的iPhone X并无太大区别,难道是苹果低估iPhone X了?
打开之后,iPhone XS与XS Max之间还是有一些区别:
iPhone XS Max的Taptic Engine尺寸更大,拥有一块面积更大的逻辑板
iPhone XS的L形电芯采用了单体设计,iPhone XS Max则依旧是双电芯设计
卡槽有垫圈防水,国行由于是双卡槽设计,因此会有一些区别
iPhone XS与XS Max均是双层的主板设计,上方是iPhone XS Max,下方是iPhone XS
上面的芯片包括:
红色:东芝 TSB3243V85691CHNA1 闪存
橙色:苹果 338S00248 音频解码器
黄色:Cypress CPD2 USB 电源传输 IC
绿色:恩智浦 CBTL1612 显示端口多路复用器
粉色:德州仪器 61280 电池 直流转换器
背面的芯片包括:
红色:苹果 APL1W81 A12 仿生 SoC ,镁光 MT53DS12 LPDDR4X SDRAM
橙色:意法半导体 STB601A0 电源管理IC
黄色:3颗 苹果 338S00411 音频解码器
绿色:苹果 338S00383-A0 电源管理IC
粉色:苹果 338S00456 电源管理IC
深蓝:苹果 338S00375 电源管理IC
紫色:德州仪器 SN2600B1 充电器
射频主板上的芯片,上方是iPhone XS Max,下方是iPhone XS
红色:苹果 USI 339S00551 (XS) and 338S00540 (XS Max) WiFi/蓝牙 SoC
橙色:9955 J825YD05 10PSV (XS) and 9955 X816YD5R P10PHV (XS Max)
黄色:意法半导体 ST33G1M2 32 bit MCU with ARM SecurCore SC300
绿色:恩智浦 100VR27 NFC 芯片
蓝色:博通 59355A210646 无线充电模组
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