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2018年底的芯片战争:高通联发科八仙过海 各显神通

2018-12-22 07:16
智能旋律
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2018年的最后一个月,手机行业显得十分安静,反而是芯片厂商们在暗暗较劲。

12月6日高通正式发布了骁龙855处理器,而在这之前联发科举办了一场AI算力技术沟通会,为接下来Helio P90处理器做准备。

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上游产业链的新产品、新技术直接决定了未来我们拿到手的终端产品的功能与形态,尤其是在年末推出的这两款处理器几乎奠定了未来一年大多数旗舰和中高端手机的性能。

那么,接下来我们就回顾一下最近移动芯片产业的那些事。

一、高通骁龙855占领高地

高通8系列处理器是绝大多数手机品牌旗舰的首选,所以骁龙855处理器就成为12月份最大看点之一。高通这颗旗舰芯片采用7纳米工艺制成,具备一个特殊的CPU架构:1个最大频率2.84GHz的超大核(Kryo Gold Prime),3个最大频率为2.42GHz的大核(Kryo Gold)和4个最大频率1.806GHz的小核(Kryo Silver)。

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骁龙855的核心架构

之所以说特别,是因为这套架构和此前苹果A12仿生处理器,海思麒麟980处理器都不太一样。A12仿生处理器自不必说,是一个6核CPU设计,2个核心负责高强度计算,4颗核心负责日常任务处理。麒麟980则采用的是2+2+4式的核心设计,其中包括两个2.6 GHz A76大核心、两个1.92 GHz A76中核心和四个1.8GHz A55小核心。

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麒麟980的三档CPU设计

这种“三段式”新架构加上核心升级给骁龙855带来了45%性能提升(相较上一代骁龙845处理器)。此外高通处理器GPU上的优势在骁龙855上得到了延伸,最新的Adreno 640图像处理单元让这颗芯片的图形渲染速度相比上代提升20%。

当然,除了这些基础性能提升,AI成为人们关注的重点之一。在麒麟980的双核NPU和苹果A12的八核神经网络引擎诞生后,高通的AI方案就让人更加令人期待。这部分我们放到后面再说。

二、联发科技紧随其后

在高通峰会前,联发科技召开了一次小型沟通会,颇有些跟高通较劲的意味。时隔一周后,联发科技也带来了旗下最新处理器Helio P90。不过让人意外的是Helio P90的CPU核心依然是中端芯片的设计:2个主频为2.2GHz的A75核心,6个主频为2.0GHz的A55核心。

官方宣称Helio P90 CPU性能相较上一代提升20%,GPU性能相较上一代提升50%,进步不小。但需要注意的是,这里的上一代指的是Helio P70,该芯片的性能提现在跑分上和骁龙710相比还有些差距。

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联发科技芯片升级

从CPU架构核心就能看出来,Helio P90实际上是一颗中高端处理器,算不上旗舰处理器,基本上和高通的骁龙710划等号。而且,这颗新品采用的是12纳米工艺制程,和当前都采用7纳米工艺的旗舰芯片相比仍有差距。

事实上,Helio P系列芯片一直定位中端,Helio X系列才是联发科技的旗舰芯片。只不过受到市场、技术等诸多因素的影响,X系列一直没了声音,P系列反而成为联发科技的中流砥柱。

那么,联发科技拿什么和别家的旗舰芯片叫板呢?答案当然是AI。发布会上,联发科技公布Helio P90在AI-Benchmark跑分软件上的得分,已经超过了骁龙855和麒麟980,排在了榜单第一名的位置。这部分我们下面详细说。

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