小米MIX 3拆解：到底是科技的发展还是设计的倒退？
整机细节亮点
拆解的乐趣就是发现细节，小e发现了一些。先和大家交流一下，小伙伴发现或者想让小e观察的细节都可以给小e留言哦！
1、细节处理
后摄像头盖是通过螺丝固定在主板上，并非一般的通过胶固定在后盖上。这样的设计会使后置摄像头盖和后盖存在缝隙问题，但也同时做出了解决方案，在后盖的摄像头位置周围加了一圈防尘泡棉。
2、主板散热
小米MIX3不仅在主板正反面贴有灰色导热硅脂，拆开主板屏蔽罩后，又能够看到屏蔽罩内贴有7块蓝色导热硅脂。
3、磁动力滑轨
磁动力滑轨通过4块钕铁硼永磁铁实现（如图红虚线框），利用磁铁相吸相斥的原理来实现推动和收回，同时板上有5个防静电弹片（如下图黄线框）、4个助滑动的凸起物（如下图蓝线框）用于完善磁动力滑轨技术。其中钕铁硼永磁铁通过绿色胶固定在面板上。
主板ic信息
主板正面主要IC（下图）：
红色：Qualcomm－SDM845－八核处理器＋Samsung－K3UH6H60AM－AGCJ－6GB内存芯片
浅红色：AKM－AK09918－电子罗盘
黄色：Qualcomm－WCN3990－WiFi／BT芯片
浅绿：Broadcom－BCM47755－GPS芯片
绿色：QORVO－QM78012－前端模块
浅蓝：Qualcomm－QET4100－包络跟踪器
蓝色：STMicroelectronics－陀螺仪＋加速度计
洋红：NXP－PN80T－NFC控制芯片
紫色：Samsung－KLUDG4U1EA－B0C1－128GB闪存芯片
青色：Qualcomm－ SMB1355－快充3．0芯片
褐色：Qualcomm－ PMI8998－电源管理芯片
浅褐色：IDT－P9221－无线功率接收器
粉色：Bosch－BMP285－气压传感器
主板背面主要IC（下图）：
红色：Qualcomm－ PM845－电源管理芯片
黄色：Qualcomm－ PM8005－电源管理芯片
蓝色：Qualcomm－ WCD9340－音频解码芯片
绿色：Qualcomm－SDR845－射频收发器
紫色：knowles－麦克风
青色：QORVO－ QM78013－前端模块
褐色：QORVO－ QM75001－前端模块
主板上使用的Logic、Memory、PM、和RF芯片使用信息见下表：
整机使用的传感器芯片信息见下表：
总结信息
MIX 3整机使用28颗十字螺丝固定，其中8颗用来固定滑轨装置，内贴有3张防水标签和2张防拆标签，在细节及散热方面都做了极致的处理。通过导热硅脂、石墨片和铜箔进行散热，CPU位置处的屏蔽罩内外均贴有导热硅脂，由于屏幕和内支撑之间加了1块滑轨，也导致整机厚度增加。
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