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小米MIX 3拆解:到底是科技的发展还是设计的倒退?

2019-01-14 14:29
eWisetech
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整机细节亮点

拆解的乐趣就是发现细节,小e发现了一些。先和大家交流一下,小伙伴发现或者想让小e观察的细节都可以给小e留言哦!

1、细节处理

后摄像头盖是通过螺丝固定在主板上,并非一般的通过胶固定在后盖上。这样的设计会使后置摄像头盖和后盖存在缝隙问题,但也同时做出了解决方案,在后盖的摄像头位置周围加了一圈防尘泡棉。

E拆解:小米MIX 3到底是科技的发展还是设计的倒退?

2、主板散热

小米MIX3不仅在主板正反面贴有灰色导热硅脂,拆开主板屏蔽罩后,又能够看到屏蔽罩内贴有7块蓝色导热硅脂。

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3、磁动力滑轨

磁动力滑轨通过4块钕铁硼永磁铁实现(如图红虚线框),利用磁铁相吸相斥的原理来实现推动和收回,同时板上有5个防静电弹片(如下图黄线框)、4个助滑动的凸起物(如下图蓝线框)用于完善磁动力滑轨技术。其中钕铁硼永磁铁通过绿色胶固定在面板上。

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主板ic信息

主板正面主要IC(下图):

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红色:Qualcomm-SDM845-八核处理器+Samsung-K3UH6H60AM-AGCJ-6GB内存芯片

浅红色:AKM-AK09918-电子罗盘

黄色:Qualcomm-WCN3990-WiFi/BT芯片

浅绿:Broadcom-BCM47755-GPS芯片

绿色:QORVO-QM78012-前端模块

浅蓝:Qualcomm-QET4100-包络跟踪器

蓝色:STMicroelectronics-陀螺仪+加速度计

洋红:NXP-PN80T-NFC控制芯片

紫色:Samsung-KLUDG4U1EA-B0C1-128GB闪存芯片

青色:Qualcomm- SMB1355-快充3.0芯片

褐色:Qualcomm- PMI8998-电源管理芯片

浅褐色:IDT-P9221-无线功率接收器

粉色:Bosch-BMP285-气压传感器

主板背面主要IC(下图):

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红色:Qualcomm- PM845-电源管理芯片

黄色:Qualcomm- PM8005-电源管理芯片

蓝色:Qualcomm- WCD9340-音频解码芯片

绿色:Qualcomm-SDR845-射频收发器

紫色:knowles-麦克风

青色:QORVO- QM78013-前端模块

褐色:QORVO- QM75001-前端模块

主板上使用的Logic、Memory、PM、和RF芯片使用信息见下表:

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整机使用的传感器芯片信息见下表:

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总结信息

MIX 3整机使用28颗十字螺丝固定,其中8颗用来固定滑轨装置,内贴有3张防水标签和2张防拆标签,在细节及散热方面都做了极致的处理。通过导热硅脂、石墨片和铜箔进行散热,CPU位置处的屏蔽罩内外均贴有导热硅脂,由于屏幕和内支撑之间加了1块滑轨,也导致整机厚度增加。

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