PCB压合铜箔起皱工艺改善方法探讨
3．2．4 铆钉附近起皱
铆合时选用的铆钉偏高或铆合品质不良，层压时铆钉会顶起钢板，导致靠近铆钉附件区域因为压力不足而出现白斑、起皱。
3．2．5 其他违规操作起皱
操作员排板时铜箔没有抚平，或选用了严重皱褶的铜箔，或钢板表面有水，或牛皮纸过多导致料温升温过慢等等违规操作都会导致起皱。
4 铜箔起皱的应对措施
因为板件在热压时“局部欠压”是起皱主要原因，应对措施也主要是从消除“局部欠压”方向制定。方法有减少压力散失、提升欠压区分配到的压力、合理打压提高压力有效率、使用强度更强的厚铜箔等等。
4．1 具体改善措施
5 实验验证
5．1 实验产品介绍
对分析措施进行相关实验．根据公司生产的实际情况和客户要求，选择我司某档案号，该档案号为10层板，所有内层都有相同位置的空白区，空白区尺寸10＊80mm，在空白区对应的外层有线路分布，在第一次生产中，该板100％起皱。结构如图。
5．2 采取的改善方案
5．2．1 错位排板，每排两层加隔钢板，减少叠层。
采用无铜区正反方向叠板，同时加隔钢板减少叠层间的相互影响（加隔的钢板间没牛皮纸，以免影响料温），减少叠层至6层。内层无铜区叠加的厚度达到12OZ，且外层是薄铜箔，层压后仍有36．4％起皱。
5．2．2 提前上高压
公司料温升温速率1．5℃／min左右，正常层压参数在外层温度86－90℃时上高压。生产返单时除了采用前面的排板措施外，试验在外层料温80℃，内层料温55℃开始上高压。层压起皱不良减少至13．6％。
5．2．3 加压至高压30kgf
在补料时，取补料板和内层报废板作试验。生产条件是在原来措施的基础上，实际板面受到的高压压力由26kgf提高至30kgf，，层压后良率提升至100％。
5．3 小结
错位排板能减少上下叠层间的相互影响，且操作简单，不会增加成本，和影响产能，不仅可以适应于铜箔起皱的改善，也适合所有产品层压；加隔钢板和减少叠层都会影响产能，但这两个方法不仅效果明显而且可靠性很高，即使达不到理想的效果也不会产生其他恶果，所以在铜箔起皱的控制中值得采用；
提前上压和加压压合对起皱的控制效果最好，但必须注意提前上压导致的流胶过度，板厚不均等等其他不良隐患，也要注意压力与温度（上压时机和升温速率）的匹配，对于不同的材料、设备和不同的产品设计，需要经过多次实验才可以确认最佳组合。
6 结论
层压铜箔起皱改善方案上有优化设计、平衡排板、改良层压参数方面的很多措施，总结为两点就是“提升板件局部欠压区分配到的压力、提高压力有效率”。
本文对层压铜箔起皱的各种类型及其起皱原因进行了分析，提出了相对应的解决措施，并通过实际生产验证了措施的有效性，能够对其他板件进行推广，是针对各种铜箔起皱比较全面的解决方案。
以上所有信息仅作为学习交流使用，不作为任何学习和商业标准。若您对文中任何信息有异议，欢迎随时提出，谢谢！
分享
图片新闻
最新活动更多
-
直播回顾进入直播>> 智能医疗设备测试的挑战
-
4月26日立即报名 >> 【线上研讨会】TDK模块化电容器、电能质量解决方案
-
4月30日免费下载 >> SPM31智能功率模块助力降低供暖和制冷能耗，打造可持续未来！
-
4月30日限时免费下载>> 高动态范围（eHDR）成像设计指南
-
5月10日立即下载>> 【是德科技】精选《汽车 SerDes 发射机测试》白皮书
-
5月22日立即报名>>> OFweek 2024新周期显示技术趋势研讨会
-
8 芯片封装介绍
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论