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E拆解:液冷散热+内置风扇红魔3到底如何?

2019-05-20 14:13
eWisetech
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E拆解:液冷散热+内置风扇红魔3到底如何?

红魔3在与前代产品相比在硬件和系统方面有着明显的提升,内部使用三段式布局组装,紧密而不显杂乱,手机在主板屏蔽罩表面均贴有散热铜箔,屏幕背面和中框正面贴有大面积铜箔和散热石墨片,中框支撑板中间增加了液冷散热铜管,一体化金属后盖采用X未来战警设计元素,内部增加小型散热风扇,形成了完善的散热系统。整机散热效果也是立竿见影。整机拆解难度不大,方便后期维修保养。

E拆解:液冷散热+内置风扇红魔3到底如何?

拆解总算是完成了,内部结构想必小伙伴们都了解的差不多。作为游戏手机内部芯片信息自然也是不能不关注的。下面一起看看芯片信息吧!

主板ic信息

主板正面主要IC(下图):

E拆解:液冷散热+内置风扇红魔3到底如何?

红色:Samsung-K3UH6H6- LPDDR4X 6GB DRAM芯片

黄色:Qualcomm—SM8150-骁龙855八核处理器芯片

绿色:Qualcomm-SMB1390-Quick Charge 4.0快充芯片

橙色:Qualcomm-WCN3990-Wi-Fi , 蓝牙 , FM芯片

蓝色:Samsung-KLUDG4U1EA-128GB FLASH芯片

青色:Qualcomm-SDR8150-射频收发器芯片

深绿色:Awinic-AW22118-呼吸灯驱动芯片

紫色:STMicroelectronics-LSM6DS3-加速度和陀螺仪芯片

主板背面主要IC(下图):

E拆解:液冷散热+内置风扇红魔3到底如何?

红色:Qualcomm-WCD9341-音频解码芯片

青色:NXP- TFA9894B-61-音频放大器芯片

黄色:QORVO-QM77033- 射频功放芯片

蓝色:QORVO-QM77031- 射频功放芯片

紫色:Qualcomm-PM8150B-电源管理芯片

绿色:Qualcomm-PM8150A-电源管理芯片

深绿色:Qualcomm-PM8150-电源管理芯片

主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息见下表:

E拆解:液冷散热+内置风扇红魔3到底如何?

了解了上述的模组、芯片的厂商及型号,意犹未尽就戳eWisetech了解更全面的信息。我是小E,带你浏览各家新品发布会,带你了解更多新型电子设备信息,带你走进更多电子设备的内部世界!

相类似的设备拆解信息在eWisetech搜库里都可以查询到噢!

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