芯原微电子是一家芯片设计平台即服务提供商，它们的SiPaaS解决方案可缩短设计周期、提高产品质量和降低风险，业务范围涵盖移动互联设备、数据中心、物联网、汽车、工业和医疗设备等领域。2017年，芯原推出了一款高度可扩展和可编程的计算机视觉和人工智能处理器VIP8000，之后有被博通用在机顶盒芯片中。

小米在芯原微电子上可以说是下了重金，他们目前持股占比6．25％，为芯原微电子股份有限公司第四大股东。

恒玄科技则是一家SoC芯片研发商，主要产品为具备WIFI／BT无线连接的音频系统级芯片，产品广泛应用于移动手持、智能硬件、消费电子等领域。

单单看这两家半导体企业的业务，似乎更多的还是为物联网AIoT服务。去年，小米也推出了搭载松果NB－IoT芯片的NB－IoT模组，对外宣称是完善生态链，补齐自己的通讯技术体系，为物联网生态打下技术基础。

按理来说，生态链的事情一般会交给生态链企业自己去做，比如华米自己做芯片。但小米自己其实也留了好几手。

所以小米在芯片上的布局，应该是做了一箭双雕的安排，加强AIoT战略的同时，为手机SoC做一些“外围”的准备。比如芯原微电子的产品既可以通过优化放入移动SoC中，也能直接用于旗下的物联网产品。

“曲线救国”的造芯之路

小米在今年4月将半导体业务进行了分拆，松果电子团队分拆组建新公司南京大鱼半导体并独立融资，大鱼半导体专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发，而松果将继续专注手机SoC芯片的研发。

谈到分拆团队，苹果、三星乃至华为都没有可以给小米借鉴的经验。在做手机SoC这条路上，小米的路线有点坎坷。

三星本身就有半导体业务，向移动SoC转型也是轻松上手，苹果则是通过挖人和三番两次的收购合作逐渐啃下手机芯片这款硬骨头，而华为有着通信设备商独有的基带优势，在手机处理器研发上也能快人一步。

相较之下，小米的优势寥寥，而且如今智能手机处理器市场格局已定，马太效应非常明显。在前方选手前仆后继失败后，新入局者已经越来越难了，小米想要突围的机会也越来越小。

另一方面，对于在二级市场受挫的小米来说，前有狼后有虎，自研手机SoC处理器很难放开手脚去做。小米在港股上市以后，更是频繁进行架构调整，并开启了双品牌策略。但时依然止不住逐渐下滑的手机出货量，经过三番四次的股票回购，小米的钱可能都得用在刀刃上。多方因素考量下，小米也很难全身心投入到手机SoC研发上。

从最近这两起投资布局来看，小米的半导体事业依然坎坷，但是他们显然也明智地选择了“曲线救国”的策略。

本月月中，有媒体报道小米在芬兰坦佩雷注册了一家研发中心，正式注册名为Xiaomi Finland Oy，专攻相机技术的研发。再加上小米对美图影像技术的“收购”，让我们联想到华为在相机上的弯道超车。

2013年华为收购了德州仪器OMAP芯片在法国的业务，并以此为基础成立了图像研究中心。从麒麟950开始，海思的SoC芯片中开始集成自研的ISP模块，使得华为可以从硬件底层来优化照片处理。

小米虽然看似是在做手机SoC业务之外的技术收购，但是归根结底，这些技术是可以为自家的移动SoC服务的。澎湃芯片如果想要从众多竞争对手中脱颖而出，除了架构上的设计优化升级之外，其他一些旁支因素也至关重要，想当初华为麒麟970凭借寒武纪的NPU就成功在声势上和高通骁龙845平起平坐。

如今内忧外患下的小米，虽然半导体事业任重而道远，但它们如果想从二梯队跳到一梯队，一个优秀的移动SoC依然是最好的敲门砖。