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拆解评测:红米真旗舰系列K20做工如何

2019-08-26 14:47
eWisetech
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E拆解:红米真旗舰系列K20做工如何

指纹识别器有黑色黏胶贴合在屏幕背面,模组使用汇顶科技GM185指纹识别解决方案。

E拆解:红米真旗舰系列K20做工如何

K20前置2000万像素摄像头模组由舜宇光学生产,模块升降机构与装饰保护罩之间有黑色防水胶圈,升降模组两侧有LED呼吸灯珠。

E拆解:红米真旗舰系列K20做工如何

K20后置摄像头分为两个模组,一个双镜头模组加一个单镜头模组,从左至右分别是:800万像素长焦镜头+4800万像素主镜头,1300万像素超广角镜头。4800万像素镜头使用索尼IMX582 RGBW四合一CMOS传感器。

E拆解:红米真旗舰系列K20做工如何

屏幕模组与中框之间用泡棉胶固定,两者之间有泡棉和石墨片材料,屏幕是三星的6.39英寸AMOLED全面屏,屏幕型号为:AMS639RQ08。

E拆解:红米真旗舰系列K20做工如何

随后便进入我们今天的主题了,来看看红米K20的主板IC信息。

主板ic信息

主板正面主要IC(下图):

E拆解:红米真旗舰系列K20做工如何

黄色:NXP-TFA9874B- 音频功放芯片

红色:Qualcomm—SM7150-骁龙730 64位八核处理器芯片

绿色:Qualcomm-SMB1390-Quick Charge 4.0快充芯片

橙色:AKM-AK09918-指南针芯片

蓝色:SK Hynix-H9H053AECMMD-6GB DRAM+64GB FLASH芯片

青色:Qualcomm-WCD9375-音频解码芯片

深绿色:SKYWORKS-SKY77925-21-射频前端芯片

紫色:NXP-SN100T-NFC芯片

淡蓝色:SKYWORKS-SKY77643-31-射频功放模块芯片

粉色:TI-TPS65634-三输出AMOLED显示电源芯片

主板背面主要IC(下图):

E拆解:红米真旗舰系列K20做工如何

蓝色:Qualcomm- SDR660-射频收发机芯片

黄色:InvenSense-ICM42607- 加速度和陀螺仪芯片

青色:TDK-EPC-D5352-射频天线滤波器集成模块芯片

紫色:AKM-AK09970-磁传感器芯片

绿色:Qualcomm-PM7150-电源管理芯片

深绿色:Qualcomm-PM7150A-电源管理芯片

橙色: Qualcomm-WCN3990-无线,蓝牙、FM芯片

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息见下表:

E拆解:红米真旗舰系列K20做工如何

主板上使用的MEMS芯片使用信息见下表:

E拆解:红米真旗舰系列K20做工如何

总结

红米K20在部分组件表面加上了防水胶圈和防尘罩,具有一般生活防水功能。PC材质的主板防护盖上集成LDS技术天线,中框上半部分使用一块液冷散热铜板增强手机散热,升降摄像头模组使手机整体略显厚重,后置4800万主摄像头与 K20Pro相比在功能上有所删减,整机用料中规中矩,拆卸相对简单。

E拆解:红米真旗舰系列K20做工如何

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