从功能机到智能机，手机形态不断推陈出新的背后，其实就是一部SoC（System on Chip）的发展史，从发轫到壮大，再到细分，随着手机功能的强大，SoC的市场格局也是变了再变，从一家独大到群雄并起，再到如今的骁龙、麒麟双雄会，桌面处理器的剧本在手机行业正式上演。

曾经傲视群雄的骁龙

遥想彼时，德州仪器（Ti）还没退出移动CPU领域，MTK在中低端市场如鱼得水。但在基带竞争的优势下，高通逐渐崛起，Tegra等平台退出，联发科退守低端。

及至现在，隔壁苹果A系列一脉单传，三星猎户座来势凶猛，却每每在使用上翻车，有愧“安卓之光”的名头，高通已然稳坐大头地位。

从S系列转变为800、600等系列，高通真正的崛起还是要数2013年。在市场流行的“不服跑个分”的风潮中，凭借不俗的性能表现，高通逐渐奠定了800系列高端旗舰领域的地位。在当下，高通的布局线更加明朗，通过对600、700、800系列不同的划分，对应上了手机的低、中、高三块价位段。其中高通为了满足层次化的需求，在600系列上迭代迅速，推出了众多平台。

就600系列而言，当下最常见的莫过于是骁龙660、骁龙675、骁龙665三大平台。其中骁龙660作为曾经的“神U”，长江后浪推前浪，已经被迭代到千元以内徘徊。而骁龙675和骁龙665作为高通新近的落子，肩负起了千元到中端产品的过渡作用。其中骁龙675采用第四代Kryo架构，基于新一代A76和A55核心，在CPU单核性能上要比骁龙665更加出色，适合日常使用。

虽然如此，但两者在GPU性能上差距并不大，因此骁龙675只能看作是小升级。在这个价位段，曾经中端的骁龙710也进一步下探，与这两枚U进行竞争。由于GPU上的优势，骁龙710在游戏上会更具有优势。

而在中端向旗舰过渡的阶段中，高通则是放出了今年的新款7系U——骁龙730。为了加强优势，骁龙730采用了8nm制程工艺，内核升级为Kryo470，GPU为Adreno 618加持，性能较前代大幅上涨。不过在这个位段，骁龙730性能并非是无往不利。在降价后的骁龙845面前，骁龙730还是不够看。

骁龙

老旗舰VS新中端，如果在卖点上进行精准迭代，这就需要看各路厂商在中端产品上的刀法了……迈步到旗舰领域，SoC自然就统一换上了新任旗舰骁龙855，这一点并没有什么好说的。

总体而言，高通的布局线十分清晰。1000元以内采用骁龙660、骁龙636等一众低功耗平台与联发科竞争，1000元－1500元位段则是进行小改，挤挤牙膏，顺路拉上老中端平台进行竞争。1500元－2000元则是新任7系平台与老旗舰进行竞争。2000元位段以后，不乏有性价比厂商将新旗舰压到500元差距以内，但更多的厂商还是抬高到了2500元以上。

在覆盖面上，高通在全线都有着完整的布局，并且新老平台无缝接驳，在产品线上并没有露出太大的空白领域。对目前的手机厂商而言，高通的方案还是要更为合适，从低到高能够为厂商提供主攻性价比或者溢价的空间。

扶摇直上的麒麟

从立项到成品，海思麒麟芯片一路来也是褒贬不一。及至麒麟970集成NPU开始，麒麟芯片发力逐渐明显，而最新的麒麟980和麒麟810的提升，相信不少朋友也是深有感触。

不仅仅是迅速跟进了7nm制程工艺，麒麟810同样基于Cortex A76和Cortex A55两枚核心，主频分别达到了2．27GHz和1．88GHz。这次的GPU则是对祖传的“玛丽”进行了加强，配备了Mali－G52定制版，性能已经超越了骁龙730。虽然官方将其定位在旗舰级别，但从性能上来看，应当还是处在中端向旗舰的爬坡段。

类比高通的布局线，麒麟810应当是偏向2000元左右位段的定位。但显然荣耀这边并不这么想，因此此次荣耀9X的定价就十分值得玩味。1399元的起价，在产品线上，麒麟810直接击穿了高通的1000－2000元位段的布局框架。无论是在产品设计还是布局定位上，麒麟810都使得华为系打了一个翻身仗。

麒麟

不过总体看来，麒麟产品线相比高通还是略显薄弱。此次麒麟810将7nm红利下探固然是大快人心，但无形中也加强了内部的同质竞争，最终只能寄希望于对其它卖点的精准“刀法”来实现差异化。在手机细分品类逐渐强化的情况下，过长的战线不利于产品的溢价上探和性价比下潜。

而这一点也是由于早期麒麟芯片性能与定位不匹配所致。按照现下的格局，麒麟9系主司旗舰，8系主攻中端。但早先麒麟7系也被赋予了中端定位，因此彼此间未免有冲突的尴尬。更尴尬的是麒麟710性能类比高通只有骁龙660的水准，千元性能配上中端价格，麒麟710在用户心中很难落下好印象。

麒麟710难当大任，这或许也是此次麒麟810“功力大涨”却不断下潜价格的原因之一，而重新熟悉布局线自然也就成为了麒麟下一步的任务。往后走麒麟7系要么下放来应对低端市场，要么推出新平台，让7系和8系保持差异化来保持中端定位，而此次麒麟810的NPU算力就会是一个不错的点。当然，刀子往哪里走还是要看手机市场的需求反馈。

但方向不管怎么走，华为系现在需要面临一个实际的问题：麒麟芯片自给率不够，自主性还不够高。据此前媒体报道，华为手机去年下半年麒麟芯片自给率不到40％，但今年下半年将会提升到60％。目前华为系低端手机仍有联发科和高通方案应用，在全球贸易摩擦加剧的背景下，华为系手机的出货量难免会受到掣肘。

另一方面，麒麟9系顶级芯片对比骁龙仍有差距，因此拔高和重塑中低端是麒麟将来布局的新任务。据天风国际消息，今年海思可能将会推出麒麟985／990／700三款SoC，届时对华为荣耀手机格局定然会起到重组作用。

面对麒麟“爆兵式”打法，高通势必会在相应定位上进行出招应对，挤牙膏式的升级显然已经不够看了。在近日市场调研机构CINNO Research出具的报告中，华为（含荣耀）的销量国内份额达34．3％，同比增幅18．1，头部位置稳坐无疑。而在高通19年财年Q3季的财报中，其芯片出货量下跌17％，同比下跌4．5％。

在手机市场渗透趋于饱和的时期，华为系凭借麒麟芯片正在塑造差异化优势。在这场寒冬中，马太效应加剧，面对越滚越大的雪球，高通的霸主地位很难称得上是稳妥。而除开性能，5G将会是双方角力的下一个战场。

在5G风口下，基带问题显然要比性能更牵动用户的注意力。从此前火热的真假“5G”就可见一斑，谁5G芯片表现更优秀，谁就能攫取更多用户。在第一回合中，Balong 5000在SA和NSA组网上胜过骁龙X50一筹，使华为推出了支持双组网架构的5G手机。但5G从NSA过渡到SA的时期还很漫长，下半年骁龙X55趁势而来，也支持SA和NSA双组网，并且性能上有了充足提升，因此华为仍需要积极应对。

一方是雄踞多年的霸主，另一方是后进发力的新锐，风卷尘沙，一触即发。