高通公司周一宣布，将收购RF360控股新加坡有限公司的剩余权益。RF360控股公司是高通和TDK株式会社于2017年2月成立的合资公司，生产射频前端（RFFE）滤波器。高通称，包括最初投资、向TDK支付的款项以及发展义务在内，这笔交易的总收购价约为31亿美元。今年8月份，TDK在RF360的剩余权益价值为11．5亿美元。

31亿买来20多年技术积累

滤波器产品的难点一方面在于技术壁垒，另一方面在于技术产权保护，由于TDK在滤波器市场拥有绝对的优势地位，所以高通选择了与TDK成立合资公司来拉近与射频芯片领导品牌为思佳讯和Qorvo的距离，新公司吸收了 TDK在 SAW／BAW滤波器领域的技术积累，可以让高通在无线手机芯片的产品更加完整，并且将这些技术应用到机器人，汽车以及无人机市场，从而扩大高通自身的版图，在RF360成立的前后脚功夫，高通就拿下了奥迪汽车的订单。

根据资料显示，RF360成立之初，高通公司将持有该公司51％的股份，TDK子公司将持有剩余股份，并且从一开始的合约中就规定，在建厂后的30个月内，高通可以买下下TDK所持有的股权，所以高通先合作再收购，最后将技术收入囊中成为水到渠成的一件事。

通过此次收购，高通获得了射频前端滤波技术领域二十多年的专业积累。使得高通的射频前端产品组合也变得非常丰富，包括采用体声波（BAW）、表面声波（SAW）、温度补偿表面声波（TC－SAW）以及薄膜式表面声波（Thin Film SAW）等射频前端滤波器技术的集成式和分立式微声器件。

RF360助力高通克服AiP量产难题

5G有两个频段：一个是低于6GHz的频段（FR1），一个是毫米波频段（FR2）。而FR1的5G网络实现比较简单只是4G网络的一个延伸，很多基站只需升级一下。很多核心的5G技术要在FR2波段上才能体现，是专为毫米波（FR2）频段开发的，比如大规模MIMO天线技术，波束赋型技术等等，相对来说FR2的技术难度更大，可以说毫米波技术水平代表着一个公司的真正5G实力。

5G毫米波（mmWave）频段发展的重要性，已陆续成为各家5G射频大厂关注焦点，借由毫米波技术使天线尺寸缩小，让射频前端模块与天线得以整合在单一封装中，业界称之为天线封装AiP（Antennas in Package），同时迎合市场的手机厚度薄型化趋势。

高通在2018年7月发布全球首款AiP产品QTM052，QTM052的推出意味着AiP封装正式进入量产阶段，随后高通今年2月又更新了第二代AiP产品QTM525，相较于前一代，其频段上再增加n258（24．25～27．5GHz），进一步扩大毫米波频段范围。

高通这种把毫米波射频芯片与天线一体化封装，意图内置到手机等5G终端中，在产业界一时是风生水起。一批上市企业如台湾台积电、日月光、力成与国内企业开始合作投资封装产线，很多媒体和学者纷纷发声：在未来5G毫米波时期，高通的Aip模组是手机中首选模式。

值得注意的是，由于高通是IC设计商，本身并没有属于自己的后端封测厂，所以QTM 525的封测任务自然是由其余TDK联合成立的RF360承包下来。

高通基带优势明显

从业内的专业角度看，在移动通信传输过程中，影响传输质量的最主要的芯片就是基带芯片，其作用是将传统的声音、图像等模拟信号编译成可识别或处理的低频的信号，后可通过射频模块，经天线发送到基站，而5G由于使用频段的改变，使得手机的内的基带芯片需要进行重新设计。

早在2016年10月，高通就宣布正式推出骁龙X50 5G调制解调器。彼时的5G还处于探索阶段，全球第一个可商用部署的5G标准直到一年多以后才正式发布，足以看出高通在基带芯片领域内巨大的技术优势。

如今，高通、华为、三星等多家已经先后推出自家的5G芯片，在各家发布的5G基带芯片的制程工艺上，高通采用的是27nm、英特尔14nm、三星10nm、而华为的基带芯片由于研发落后高通一年半时间，但其在制程工艺采用最先进的7nm，算是有所领先。