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高通31亿美元收购与TDK合资公司,毫米波成必杀技

2019-09-18 08:45
芯三板
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高通公司周一宣布,将收购RF360控股新加坡有限公司的剩余权益。RF360控股公司是高通和TDK株式会社于2017年2月成立的合资公司,生产射频前端(RFFE)滤波器。高通称,包括最初投资、向TDK支付的款项以及发展义务在内,这笔交易的总收购价约为31亿美元。今年8月份,TDK在RF360的剩余权益价值为11.5亿美元。

31亿买来20多年技术积累

滤波器产品的难点一方面在于技术壁垒,另一方面在于技术产权保护,由于TDK在滤波器市场拥有绝对的优势地位,所以高通选择了与TDK成立合资公司来拉近与射频芯片领导品牌为思佳讯和Qorvo的距离,新公司吸收了 TDK在 SAW/BAW滤波器领域的技术积累,可以让高通在无线手机芯片的产品更加完整,并且将这些技术应用到机器人,汽车以及无人机市场,从而扩大高通自身的版图,在RF360成立的前后脚功夫,高通就拿下了奥迪汽车的订单。

根据资料显示,RF360成立之初,高通公司将持有该公司51%的股份,TDK子公司将持有剩余股份,并且从一开始的合约中就规定,在建厂后的30个月内,高通可以买下下TDK所持有的股权,所以高通先合作再收购,最后将技术收入囊中成为水到渠成的一件事。

通过此次收购,高通获得了射频前端滤波技术领域二十多年的专业积累。使得高通的射频前端产品组合也变得非常丰富,包括采用体声波(BAW)、表面声波(SAW)、温度补偿表面声波(TC-SAW)以及薄膜式表面声波(Thin Film SAW)等射频前端滤波器技术的集成式和分立式微声器件。

RF360助力高通克服AiP量产难题

5G有两个频段:一个是低于6GHz的频段(FR1),一个是毫米波频段(FR2)。而FR1的5G网络实现比较简单只是4G网络的一个延伸,很多基站只需升级一下。很多核心的5G技术要在FR2波段上才能体现,是专为毫米波(FR2)频段开发的,比如大规模MIMO天线技术,波束赋型技术等等,相对来说FR2的技术难度更大,可以说毫米波技术水平代表着一个公司的真正5G实力。

5G毫米波(mmWave)频段发展的重要性,已陆续成为各家5G射频大厂关注焦点,借由毫米波技术使天线尺寸缩小,让射频前端模块与天线得以整合在单一封装中,业界称之为天线封装AiP(Antennas in Package),同时迎合市场的手机厚度薄型化趋势。

高通在2018年7月发布全球首款AiP产品QTM052,QTM052的推出意味着AiP封装正式进入量产阶段,随后高通今年2月又更新了第二代AiP产品QTM525,相较于前一代,其频段上再增加n258(24.25~27.5GHz),进一步扩大毫米波频段范围。

高通这种把毫米波射频芯片与天线一体化封装,意图内置到手机等5G终端中,在产业界一时是风生水起。一批上市企业如台湾台积电、日月光、力成与国内企业开始合作投资封装产线,很多媒体和学者纷纷发声:在未来5G毫米波时期,高通的Aip模组是手机中首选模式。

值得注意的是,由于高通是IC设计商,本身并没有属于自己的后端封测厂,所以QTM 525的封测任务自然是由其余TDK联合成立的RF360承包下来。

高通基带优势明显

从业内的专业角度看,在移动通信传输过程中,影响传输质量的最主要的芯片就是基带芯片,其作用是将传统的声音、图像等模拟信号编译成可识别或处理的低频的信号,后可通过射频模块,经天线发送到基站,而5G由于使用频段的改变,使得手机的内的基带芯片需要进行重新设计。

早在2016年10月,高通就宣布正式推出骁龙X50 5G调制解调器。彼时的5G还处于探索阶段,全球第一个可商用部署的5G标准直到一年多以后才正式发布,足以看出高通在基带芯片领域内巨大的技术优势。

如今,高通、华为、三星等多家已经先后推出自家的5G芯片,在各家发布的5G基带芯片的制程工艺上,高通采用的是27nm、英特尔14nm、三星10nm、而华为的基带芯片由于研发落后高通一年半时间,但其在制程工艺采用最先进的7nm,算是有所领先。

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