士兰微

杭州士兰集成电路有限公司成立于2001年，位于杭州（下沙）经济技术开发区。产品线包括MCU、电源管理电路、LED照明驱动电路、功率驱动模块、音响系统电路、数字音频电路、消费类专用电路、MEMS传感器、计量类电路、半导体分立器件芯片、半导体分立器件成品。应用于LED照明、LED显示、工业、家电、影音设备、消费电子、汽车电子、玩具等产品中。

第一条芯片生产线于2001年4月动工兴建，净化面积约3600平方米，运行一条线宽2－5微米、圆片尺寸为5英寸的双极型集成电路芯片生产线，目前实际月产量已超过7．7万片。第二条芯片生产线于2003年3月动工兴建，净化面积达到7000平方米，加工线宽0．8微米或更高，圆片尺寸5英寸／6英寸兼容，2006年6月起，BiCMOS和BCD工艺的产品已导入量产，目前月产量达到2．5万片。士兰集成电路有限公司的芯片生产线将致力于特殊工艺和特殊器件结构的研发，期望在半导体芯片的特殊制造工艺上取得不断的突破，以期获得较高的产品附加值。

昂宝电子

昂宝电子（上海）有限公司位于上海张江，核心技术团队的数位成员来自美国的著名半导体公司，在模拟及混合集成电路领域拥有多款成功产品的开发经验，拥有超过40项美国专利。公司专注于设计、开发、测试和销售基于先进的亚微米CMOS、BIPOLAR、BICMOS、BCD等工艺技术的模拟及数字模拟混合集成电路产品，主要产品涵盖：电源管理芯片，高速、高精度数模／模数转换器，无线射频芯片，混合信号的系统级芯片（SOC），服务于通信、消费电子、计算机及计算机接口设备应用领域。

福满电子

深圳市富满电子集团股份有限公司创立于2001年，主要从事高性能模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试和销售。目前拥有电源管理、LED驱动、MCU、音频功放、MOSFET、红外线遥控等涉及消费领域IC产品四百余种。

赛微微电子

东莞赛微微电子有限公司2009年成立于松山湖，是国内最大的电池管理芯片企业，全球仅有的三家能够量产高精度电池电量计专用集成电路企业之一。在上海浦东新区、深圳南山科技园、东莞市松山湖以及台北均设有电池测试中心、销售与技术支持。产品线包括电池电量计芯片、电池管理芯片、电池保护芯片、BMS前端采集芯片以及USB充电控制芯片。专注市场领域涵盖移动通信、平板计算机、笔记本计算机、电动工具、电动交通工具、电池储能设备等诸多领域，累计出货芯片超过3亿颗。

华微电子

华微电子紧随市场发展，将积累多年的技术经验厚积薄发，引领技术前沿，开拓新兴领域。公司拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力为每年400万片，封装资源为24亿只／年，模块360万块／年。公司在终端设计、工艺制造和产品设计方面拥有多项专利，各系列产品采用IGBT、MOS、双极技术及集成电路等核心制造技术，其中IGBT薄片工艺、Trench工艺、寿命控制和终端设计技术等国内领先，达到国际同行业先进水平。公司主要生产功率半导体器件及IC，目前公司已形成IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT等为营销主线的系列产品，产品种类基本覆盖功率半导体器件全部范围，广泛应用于汽车电子、电力电子、光伏逆变、工业控制与LED照明等领域，并不断在新能源汽车、光伏、变频等战略性新兴领域快速拓展。

上海艾为电子技术股份有限公司

上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称“艾为”）创立于2008年，专注于高性能混合信号、模拟、射频等IC设计，聚焦在手机、可穿戴、智能硬件、车载电子、IoT等消费电子领域。艾为的核心团队拥有超过二十年专注于模拟IC设计和管理经验，自成立之初就建立了严苛的品质保证体系，部分产品的性能和品质已赶超国际一线厂商同类产品。

作为无晶圆厂的芯片设计公司，艾为采用委托加工方式，供应商主要为TSMC， CSMC， HHGrace， GF， JCET， JCAP， TFME， Unisem等知名厂商，以确保卓越的品质和稳定的供货。 目前，艾为推出了声、光、电、射、手五大产品线，两百余款自主知识产权的芯片热卖中。2017年营业收入5．22亿元人民币，较上年同期增长59％，净利润5111．35万元人民币，较上年同期增长153．6％，研发投入占营收比例保持在10％ 以上。

韦尔半导体

上海韦尔半导体有限公司成立于2007年，总部坐落于上海张江高科技园区，在深圳、台湾、香港等地设立办事处。公司主营产品包括保护器件 （TVS、TSS）、功率器件 （MOSFET、Schottky Diode、Transistor）、电源管理器件 （Charger、LDO、Buck、Boost、Backlight LED Driver、Flash LED Driver）、模拟开关等四条产品线，700多个产品型号，产品在手机、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗等领域得到广泛应用，公司业绩连续多年保持稳定增长。随着公司发展，公司逐步引进大量人才，重点加强研发、品质等方面人才储备，同时建立了先进的可靠性实验室、EMC实验室，在产品的研发、试产、量产过程中，对产品质量层层把关，并为合作伙伴提供大量的EMC测试。

南芯半导体

上海南芯半导体科技有限公司成立于2015年，总部位于上海浦东张江高科技园区。由一批来自欧美知名企业的工程师创建，凭借团队在欧美企业丰富的技术及经验积累，保持细分市场3－5年技术领先。同时坚持打造差异化产品，做到领先同领域其他产品10倍的性价比。

上海南芯推出了中国首颗全系列升降压电池电源解决方案，在该领域与Linear（已被ADI收购）、TI等老牌大厂同台竞技。产品以Buck－Boost为核心，为用户提供灵活，多用途，高品质且价格适中的电源管理方案。目前南芯的芯片已经顺利进入华为、小米、海翼和欣旺达等知名厂商。

中国模拟厂商的突围机会在哪里？

随着国内对模拟芯片需求的持续增加，国内模拟芯片厂商也面临更大的发展机会。

第一，模拟IC市场高度分散，一两家公司无法实现全部垄断，2018年模拟市场前三甲的TI、ADI和英飞凌也只分别占到18％、9％和6％，中国模拟芯片厂商有更多切入市场的机会。

第二，中国是全球最大的消费电子生产基地，对中低端模拟芯片需求旺盛，国内模拟芯片公司更容易切入，而且随着中低端市场利润变薄，国外大公司迫于追求高利润，也会让出中低端市场。但是国内模拟厂商绝对不能止步于中低端市场，否则一直处于喝汤甚至挨饿的阶段。

第三，半导体产业链逐渐从 IDM 模式转变成代工模式。虽然相对于数字芯片，模拟器件代工的标准化程度差，移植性低，但是已经有模拟公司开始走代工路线，这有助于国内模拟Fabless设计公司压缩成本，实现规模量产。

第四，中美贸易战让更多中国厂商明白完全依赖国外公司风险很高，开始逐步采用国产芯片，这将给国产芯片带来量产和迭代的机会，产品性能会进一步提升，让中国模拟芯片设计水平和国际领先公司的水平逐步缩小，而且越来越多加入模拟芯片设计市场。

但是放眼整个模拟芯片市场，具有先进技术和资金实力的IDM公司国际大厂也在投入建设更先进的工艺产线，而且芯片集成度越来越高，芯片尺寸越来越小，尤其是数模混合更加流行，超越硅基的模拟芯片进入市场。国产模拟芯片厂商也需要加强技术研发，和代工企业更加紧密合作，实现技术更大的技术突破，才能在未来的市场中占有一席之地，否则会一直在中低端市场打转，后面随着更多创业公司加入，会陷入价格战危机，造成恶性竞争，不利于国内模拟半导体产业的发展。