E拆解：Note10+ 5G的$462.36成本都分配在哪？
主板ic信息
主板1正面主要IC（下图）：
1．Qualcomm －高通骁龙855 plus 8核处理器
2．Samsung－12GB内存芯片
3．Samsung－256GB闪存芯片
4．Qualcomm －5G基带芯片
5．Qualcomm －射频收发器
6．Cirrus Logic －音频放大器
7．NXP－NFC控制芯片
8．Goertek－麦克风
9．STMicroelectronics－气压计
10．AMS－TMD4907－光线／距离传感器
主板1背面主要IC（下图）：
1．Murata －WiFi／BT芯片
2．Qualcomm－音频解码芯片
3．4颗高通电源管理芯片
4．3颗三星电源管理芯片
5．Goertek－麦克风
6．AMS －光线传感器
7．STMicroelectronics －陀螺仪＋加速度计
8．AKM －电子罗盘
主板2主要IC（下图）：
1．Qualcomm－射频收发器
2．IDT－无线充电收发芯片
3．WACOM－S Pen控制芯片
主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和Audio芯片信息见下表：
整机上使用的MEMS芯片信息见下表：
以上列出的这些芯片的成本价预计在＄218．43，占了总成本的47．2％。当然了，这边列出的都是一些主要芯片，如果有哪颗想看却没看到的就要戳进eWisetech搜库，以获得，更精彩的信息。
总结信息
整机大部分的成本都用在了模组以及芯片。占用了约81．1％。而内部的细微之处也相当严谨。由于结构紧凑，主板采用双层板设计、取消了耳机孔、侧键整合成一个软板、超声波指纹识别模块集成在屏幕背面，比其它的指纹识别要小且薄，有效节省了内部空间。由于整机的防水性，在各个开孔及缝隙处都经过防水处理。
其他5G设备信息也已经或即将可以在eWisetech搜库里查询到了噢！
Vivo － iQOO Pro 5G
HUAWEI － Mate 20 X 5G
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