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E拆解:Note10+ 5G的$462.36成本都分配在哪?

2019-10-30 08:41
eWisetech
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主板ic信息

主板1正面主要IC(下图):

E拆解:Note10+ 5G的$462.36成本都分配在哪?

1.Qualcomm -高通骁龙855 plus 8核处理器

2.Samsung-12GB内存芯片

3.Samsung-256GB闪存芯片

4.Qualcomm -5G基带芯片

5.Qualcomm -射频收发器

6.Cirrus Logic -音频放大器

7.NXP-NFC控制芯片

8.Goertek-麦克风

9.STMicroelectronics-气压计

10.AMS-TMD4907-光线/距离传感器

主板1背面主要IC(下图):

E拆解:Note10+ 5G的$462.36成本都分配在哪?

1.Murata -WiFi/BT芯片

2.Qualcomm-音频解码芯片

3.4颗高通电源管理芯片

4.3颗三星电源管理芯片

5.Goertek-麦克风

6.AMS -光线传感器

7.STMicroelectronics -陀螺仪+加速度计

8.AKM -电子罗盘

主板2主要IC(下图):

E拆解:Note10+ 5G的$462.36成本都分配在哪?

1.Qualcomm-射频收发器

2.IDT-无线充电收发芯片

3.WACOM-S Pen控制芯片

主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和Audio芯片信息见下表:

E拆解:Note10+ 5G的$462.36成本都分配在哪?

整机上使用的MEMS芯片信息见下表:

E拆解:Note10+ 5G的$462.36成本都分配在哪?

以上列出的这些芯片的成本价预计在$218.43,占了总成本的47.2%。当然了,这边列出的都是一些主要芯片,如果有哪颗想看却没看到的就要戳进eWisetech搜库,以获得,更精彩的信息。

总结信息

整机大部分的成本都用在了模组以及芯片。占用了约81.1%。而内部的细微之处也相当严谨。由于结构紧凑,主板采用双层板设计、取消了耳机孔、侧键整合成一个软板、超声波指纹识别模块集成在屏幕背面,比其它的指纹识别要小且薄,有效节省了内部空间。由于整机的防水性,在各个开孔及缝隙处都经过防水处理。

E拆解:Note10+ 5G的$462.36成本都分配在哪?

其他5G设备信息也已经或即将可以在eWisetech搜库里查询到了噢!

Vivo - iQOO Pro 5G

HUAWEI - Mate 20 X 5G

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