半导体全面分析(二):设计两大巨头、EDA三分天下、四大指令集!
20. IP 核
IP 核(Intellectual Property Core)是指在半导体集成电路设计中那些可以重复使用的、具有自主知识产权功能的设计模块,设计公司无需对芯片每个细节进行设计,通过购买成熟可靠的IP方案,实现某个特定功能,这种类似搭积木的开发模式,缩短了芯片开发的时间,提升了芯片的性能。
IP 核有三种不同的存在形式:HDL 语言形式,网表形式、版图形式,分别对应我们常说的三类 IP 内核:软核、固核和硬核。
软核是用 VHDL 等硬件描述语言描述的功能块,并不涉及用什么具体电路元件实现这些功能,优点是设计周期短,设计投入少,布局和布线灵活,缺点是一定程度上使后续工序无法适应整体设计,性能上也不可能获得全面的优化,软核通常以加密形式提供,实际的 RTL 对用户不可见。
固核对软核进行了参数化,用户可通过头文件或图形用户接口(GUI)方便地对参数进行操作,由于内核的建立(setup)、保持时间和握手信号都可能是固定的,因此其它电路的设计时都必须考虑与该内核进行正确地接口。
硬核提供设计阶段最终阶段产品——掩膜,以经过完全的布局布线的网表形式提供,同时还可以针对特定工艺或购买商进行功耗和尺寸上的优化,尽管硬核由于缺乏灵活性而可移植性差,但由于无须提供寄存器转移级(RTL)文件,因而更易于实现 IP 保护。
21. 产业:全球
2018 年全球半导体 IP 市场规模为 49 亿美元,ARM 占 41%。
ARM 安谋
1978 年,Acorn电脑公司在英国剑桥创立。
1985 年,研发出精简指令集架构处理器,名为Acorn RISC Machine,简称ARM。
1990 年,苹果、Acorn、VLSI 合资公司 ARM 正式成立。
1997年,Nokia 推出 6110,内置贪吃蛇游戏,Nokia Symbian 操作系统建立在 ARM 架构上。
2007 年,iPhone 诞生了,采用了400MHz的ARM11。
2016 年,被日本软银以234亿英镑(约合310亿美元)的价格收购。
ARM 指令集架构的主要特点:
一是体积小、低功耗、低成本、高性能,非常适用于移动通讯领域。
二是大多数数据操作都在寄存器中完成,指令执行速度更快。
三是寻址方式灵活简单,执行效率高。
四是指令长度固定,可通过多流水线方式提高处理效率。
ARM 做芯片的架构设计,相当于画工程图纸,然后把图纸卖给各大芯片设计公司,这些公司基于这个原始图纸,进行修改,最终设计自己想要的芯片,交付芯片工厂去生产出来,授权模式分为三个等级:
使用层级授权:用户只能购买已经封装好的 ARM 处理器核心,而如果想要实现更多功能和特性,则只能通过增加封装之外的 DSP 核心的形式来实现。大多数缺乏研发设计能力的初创企业都选择购买这种授权。
内核层级授权:指可以一个内核为基础然后在加上自己的外设形成 MCU,例如三星、德州仪器(TI)、博通、飞思卡尔、富士通等等。
架构/ 指令集层级授权:可以对 ARM 架构进行大幅度改造,甚至可以对 ARM 指令集进行扩展或缩减,例如苹果的 A 系列、高通的骁龙系列、华为的麒麟系列。
22. 产业:中国
国内仅有中科院的龙芯和总参谋部的申威拥有自主架构,前者用于北斗导航,后者用于神威超级计算机,民用领域基本是空白。
国内 IP 有华大九天、橙科微、IPGoal 和Actt等厂商。其中华大九天提供提供高速接口;橙科微则是Serdes IP供应商;IP Goal则提供包括USB1.1/2.0/3.0/codec/还有其他IO在内的数模混合类IP;ACTT的产品包括了Serdes、物联网、指纹和传感器等方面的低功耗IP。
2018 年,杭州云栖大会上,平头哥半导体公司正式诞生。
2019 年,发布首款处理器——玄铁910,基于开源RISC-V架构。
九、EDA
24. 市场
工业软件是指工业范畴使用的软件,可以分为研发设计类、生产调度和过程控制类,以及业务管理类
EDA 是电子设计自动化(ElectronicDesign Automation)的简称,是从计算机辅助设计(CAD)、计算机辅助制造(CAM)、计算机辅助测试(CAT)和计算机辅助工程(CAE)的概念发展而来的。
在EDA出现之前,设计人员必须手工完成芯片的设计、布线,利用 EDA 工具,电子工程师可以从概念、算法、协议等开始设计电子系统,大量工作可以通过计算机完成,并可以将电子产品从电路设计、性能分析到设计出 IC 版图或 PCB 版图的整个过程在计算机上自动处理完成。
EDA 包括电路设计与仿真工具、PCB 设计软件、IC 设计软件、PLD设计工具等。
2018 年,全球 EDA 市场规模 97 亿美金。
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