现国内的芯片企业，不仅华为海思、中兴具有不错的成绩，又一国产芯片巨头也正在迅速崛起。该芯片巨头便是联发科，自从联发科前段时间发布天玑1000之后，因为具有强大的性能表现，瞬间让消费者对其刮目相看。

高通霸主时代结束

高通曾经代表了芯片的一个时代，除了独成帝国的苹果之外，在国内三星、联发科其实都在和高通的竞争中败下阵来。但在国外，大家对高通也同样并不友好，苹果和高通官司多年，最终没有办法，才重新要用回高通的基带，但芯片还是坚持自研。只是在4G时代，高通手握大把专利，确实有有恃无恐。5G时代的懈怠，终于让高通品尝苦果，正如我所说，其实这个根源还是在845时代。高通的节奏一直以自我为主，误判了中国5G的发展形式，也误判了华为甚至联发科在这方面的实力和进度，甚至误判了手机厂商对高通的依赖程度。形成今天这种局面，自然也就不足为奇。

目前全球手机出货总体处于下滑，国内市场华为一家独大，除此之外高端市场萎靡，加上5G大潮中端为王，以及中美关系带来的不确定性和一些产品的禁止出口，高通的外忧内患确实不是一家之力可以解决的。而随着国内芯片厂商不断加强投入和研发，越来越多的国产芯片开始逐渐崛起，包括华为在内，逐渐开始摆脱对美国元器件的依赖，这也确实是国运所至，大势所趋。目前中国市场占高通整体市场的40％，这个市场的萎缩会带来一系列的连锁反应，尤其是高端芯片和高端工艺的持续研发投入上，比如文章开头说的5nm工艺的尝试落后上，会带来很严重的影响。而如果高端不再领先，那中端的市场又能守住么？这显然对于联发科和三星来说，是一个千载难逢的好机会。高通6系列芯片的盛世恐怕不复存在。

加入芯片大战，竞争力何在？

暌违多年重回高端芯片市场，联发科方面显得信心满满。

据联发科介绍，“天玑1000”在多项指标上超过高通骁龙855＋和华为麒麟990 5G芯片，拿下了包括“全球首款支持5G双载波聚合的5G单芯片”在内十多个全球第一的名号。而联发科也在会上提到，“天玑1000”是目前全球最先进的旗舰级5G单芯片。

此番“天玑1000”剑指高端意图明显，但由于这款芯片还未经过市场的检验，最终成色几何仍是未知数。有媒体披露，“天玑1000”芯片或将会在下个月红米K30手机上搭载首发。

值得一提的是，在“天玑1000”芯片发布的一周之后，高通的旗舰芯片也随之推出。

12月4日，高通正式发布骁龙865高端芯片，以及集成5G基带的骁龙765／765G芯片。而骁龙865芯片，也是“天玑1000”与之对标的旗舰芯片产品。

发布会上，高通同样毫不讳言地表示骁龙865是“全球最先进的5G移动平台”。随后小米也表示，小米10手机将会首发骁龙865芯片；而OPPO、vivo等多家头部手机厂商也将在2020年一季度推出搭载骁龙865移动平台的旗舰手机产品。

尽管“天玑1000”拥有不输于高通骁龙865芯片的性能配置，但由于后者在厂商和业界已经树立起安卓芯片标杆的地位，加上联发科近几年来逐渐在高端市场败给高通，导致其要重新挽回局面仍需时日。

高通与联发科两家厂商的主要差距不在产品本身，而是营销和定位方面。“过去5年高通在市场上投入大量的营销成本，使得高通芯片成为手机的一大卖点。而联发科自身在战略上偏向保守，不断向中低端退缩，使得品牌力大幅下降，这在5G时代必须要改变。

头部企业的暗中较量

当外界的注意力集中在“外挂”话题上时，高通却留了一手，将集成5G Soc技术应用在中端产品骁龙765／765G上。事实上，针对接下来的5G市场，高通打出了一组组合拳，对于追求极致性能的旗舰产品，以及希望强调性价比的产品，都能有不同的选择。

与此同时，由于需要通盘考虑全球市场，高通规划周期比较长，难以根据单个客户的需求进行定制化。就在此次发布会上，高通强调了对毫米波技术的支持。不过，除了在美国等区域需要毫米波技术支持外，中国的三大运营商、欧洲等区域普遍采用Sub－6GHz频段。

此外，在4G时代占据千元机市场却屡屡在高端品牌冲刺上折戟的联发科，试图在5G时代“换道超车”，刷新多个第一的天玑1000，正是联发科在5G时代高端化冲刺的一个注脚。

据悉，尽管华为芯片目前还集中在中低端市场，且大部分自给自足，在短期内还无法超越高通，但得益于华为在通信方面的技术积淀，使芯片在功能匹配上实力不俗；同样，三星也有着庞大的生态链，从屏幕到芯片等核心零部件都能自主供应，各零部件在匹配上性能更佳。“当然，华为、三星背后依托自身庞大的手机出货量，也在这一轮芯片竞争中站稳脚跟；这局限性则在于，手机厂商在采购其它配件时，也将牺牲一定的匹配程度。”

此外，紫光展锐在今年世界移动通信大会发布了5G通信技术平台马卡鲁及其首款5G基带芯片春藤510，以此跻身全球5G第一梯队。

试图借助5G技术重新瓜分市场的手机厂商也发现，全球5G芯片厂商越来越向头部企业聚焦。这也意味着，未来的市场竞争将进一步激化。