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华为多款麒麟芯片将陆续登场:5nm工艺成主力

众所周知,整个智能手机市场主流智能手机CPU产品呈现“三足鼎立”之势:一是苹果A系列芯片,目前市面上性能最强的移动SoC;二是高通的骁龙系列;三是华为海思麒麟芯片系列,也是目前国内唯一能与国外品牌一较高下的手机芯片产品。

随着5G时代的到来,各大手机厂商之间早早就吹响了“5G手机战争集结号”,然而苹果却迟迟没有入局,让原本三足鼎立的态势逐渐演变为华为高通两大巨头之间的博弈。

7nm之后,5nm成为芯片发展重要节点

官方数据显示,相较于7nm工艺芯片,全新的5nm工艺制程会全面使用EUV光刻技术,晶体管数量将会是7nm工艺的的1.8倍,提高15%速度,或者降低30%功耗,频率将达到3GHz。

根据产业链消息,华为正加大5nm芯片投入,其芯片代工伙伴台积电正在积极量产5nm芯片,预计5nm芯片将在2020年上半年实现大规模量产。与此同时,网上也曝光了多款华为接下来即将推出的芯片产品,皆与5nm有一定联系。

麒麟820芯片:5nm还是6nm有悬念

去年的发布的麒麟810,又被网友们称为“中端神U”,引爆了国内千元机市场,友商不得不采用对骁龙845、855手机降价的策略来应对。时至今年,再打价格战已经不新鲜了,谁的芯片含金量更高,或许才会在发布会上更吸引人眼球。

爆料显示,新一代麒麟820将会采用A77构架,预计内嵌自研的达芬奇NPU芯片,核心处理的工艺制程方面倒是有比较大的争议,有人说会是5nm,也有人称要采用6nm。在小编看来,此前AMD公布数据显示,芯片制造工艺成本从32、28nm节点开始提升,20nm节点就大约需要2倍成本,到了7nm成本跃升为4倍,未来的5nm更夸张,成本将是之前的5倍。作为一款原本是面向中端智能手机市场的芯片产品,麒麟820如果要用上更先进的5nm工艺,还要在价格战上与友商博弈,成本或许是个大问题。

具体产品:华为nova7系列、荣耀30系列

麒麟1020芯片:飞跃升级A78架构

关于麒麟1020芯片的爆料比较多,也更引人注意。在上一代华为海思的旗舰芯片麒麟990系列发布时,无论是麒麟990还是麒麟990 5G都采用的是Cortex-A76架构,没有用上A77架构也叫人大呼遗憾。原因是在7nm制程下,为了速度提升需要在能效方面做出一些权衡,为考虑对电池寿命及设备续航的影响,因此放弃了A77架构。

而本次麒麟1020或将直接跳过,将采用ARM Cortex-A78架构,得益于完整的5nm设工艺制程,麒麟1020每平方毫米可容纳1.713亿个晶体管,其性能较麒麟990提升50%;集成5G基带芯片,在CPU、GPU、AI等性能方面,都会再次得到加强。采用5nm芯片还有个好处,在功耗、散热等方面也将会有着更加出色表现。

具体产品:华为Mate40系列

华为芯片总共或有三款

另据腾讯科技报道,华为接下来陆续与我们见面的三款芯片代号分别为“图森”、“丹佛”、“巴尔的摩”,分别针对的是中端、高端和旗舰产品,虽然没有具体对应到哪款是麒麟820,哪款是麒麟1020芯片。但可以预见的是,华为新款芯片的推出将为自家手机产品在2020年国内手机竞争中带来更多的优势,值得期待。

压力源自高通?

此前,高通率先发布了全球首款基于5nm先进制程的5G基带芯片——第三代5G调制解调器“骁龙X60”,作为高通的第三代5G基带产品,骁龙X60基带性能相比前代X55强大了不少,支持Sub-6和mmWave之间的载波聚合,拥有最高7.5Gbps的下载速度和3Gbps的上传速度,能够聚合sub-6网络与毫米波频谱,让整体性能产生质的飞跃。还支持频分双工(FDD)和时分双工(TDD)频段类型以及动态频谱共享。

或许是来自老对手的压力,华为将在2020年积极开展5nm布局。虽然高通首发了5nm芯片,但相关消息显示,高通X60的代工厂商将会是三星,目前现有的代工厂产能尚无法大规模量产5nm工艺,因此骁龙X60预计会在明年才能正式商用。

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