E拆解：拆开小米10，整体内部布局与iphone略有相同
2020-05-14 10:21
eWisetech
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长条主板正反面用一体式屏蔽罩覆盖，屏蔽罩两面均用铜箔覆盖辅助散热。中框顶部左右两侧各有一块PCB天线小板。右侧天线板通过FPC软板及白色同轴线连接主板，左侧天线板通过黑色同轴线连接主板，小板嵌在安装槽中。
NFC和无线充电主控模块芯片集成PCB副板上，副板采用嵌入的方式与主板盖固定，PCB板屏蔽罩表面和主板盖正面各有一层散热铜箔。NFC线圈和无线充电线圈连接软板呈反向弯折方式，4个接触点分别与PCB副板上4个金属弹片接触。
拆下中框底部横向线性马达、侧边的同轴线和按键软板。马达由ACC瑞声科技提供，中框上下扬声器出声孔内侧均有金属防尘网。
主板与摄像头之间采用BTB连接方式。主板底部USB Type－C连接器上有防水胶圈。主板正反面有散热铜箔和石墨贴纸。
摄像模组均由舜宇光学生产，四颗后置摄像头模组底座为高低起伏状让四颗摄像头保持在同一水平面，模组背面有铜箔材料。
最后加热屏幕，拆下屏幕模组和指纹模块。屏幕供应商为三星，型号为：AMB667US01。指纹模组来自汇顶科技。中框上有大面积液冷铜板和石墨烯材料用于散热。屏幕的导电胶布下有一颗意法半导体FJABH触控方案芯片。
E分析：
经过整机拆机整理，共计1570个组件，器件成本约383．8美金。其中主控IC部分占中成本的52％。小米10的两款板上有多少IC呢？
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