E拆解:拆开小米10,整体内部布局与iphone略有相同
主板正面主要IC:
1:AMS-TCS3701-光线距离传感器芯片
2:Cirrus Logic- CS35L41B-音频功放芯片
3:Qualcomm-PM8009-电源管理芯片
4:Qualcomm-PM8150A-电源管理芯片
5:Micron-MT62F1G64D8CH-036 WT-8GB LPDDR5 内存芯片
6:Qualcomm-SM8250-骁龙865处理器芯片
7:Bosch-BMP280-气压传感器芯片
8 : Qualcomm-SDX55M-5G基带芯片
9:SanDisk-SDINEDK4-128G-128GB闪存芯片
10:Qualcomm-PMX55-基带电源芯片
11:Qualcomm-QET6100-100MHz包络跟踪器
12:STMicroelectronics-LSM6DS0-加速度计和陀螺仪芯片
13:TI-BQ25970-电池充电芯片
14:Qualcomm-SDR865-射频收发器芯片
15:Qualcomm-QET5100-60MHz包络跟踪器
主板背面主要IC:
1:Qualcomm-QCA6391-WiFi、蓝牙芯片
2:Qorvo-QM45391-射频前端芯片
3:Qorvo-QM42391-射频前端芯片
4:Qualcomm-PM8250-电源管理芯片
5:Qualcomm-PM8150B-电源管理芯片
6:Qualcomm-WCD9380-音频芯片
7:Cirrus Logic- CS35L41B-音频功放芯片
8:Qualcomm- QPM6585-射频功放芯片
9:Qualcomm- QPM5677-射频功放芯片
10:Qualcomm- QPM5679-射频功放芯片
11:Qualcomm- QDM2310-射频前端芯片
12:Qorvo- QM77040-射频前端芯片
13:Qorvo- QM77032-射频前端芯片
14:AKM-AK09918-指南针芯片
NFC/无线主控板IC
1:NXP- SN100T-NFC控制芯片
2:Lion Semiconductor- LN8282-30W无线充电电源芯片
3:Samsung- S2DOS15-显示驱动芯片
4:无线充电接收器芯片
虽然器件较多,但小米10整机拆解并不复杂。整体内部布局与iphone略有相同。也是受主板面积所限,将NFC和无线充电芯片方案集成在一块小板上,通过FPC软板连接主板。双扬声器模块表面集成LDS天线,为增强手机信号在手机中增加3块PCB天线板,在主板盖表面也有LDS天线。
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