E拆解：拆开小米10，整体内部布局与iphone略有相同
主板正面主要IC：
1：AMS－TCS3701－光线距离传感器芯片
2：Cirrus Logic－ CS35L41B－音频功放芯片
3：Qualcomm－PM8009－电源管理芯片
4：Qualcomm－PM8150A－电源管理芯片
5：Micron－MT62F1G64D8CH－036 WT－8GB LPDDR5 内存芯片
6：Qualcomm－SM8250－骁龙865处理器芯片
7：Bosch－BMP280－气压传感器芯片
8 ： Qualcomm－SDX55M－5G基带芯片
9：SanDisk－SDINEDK4－128G－128GB闪存芯片
10：Qualcomm－PMX55－基带电源芯片
11：Qualcomm－QET6100－100MHz包络跟踪器
12：STMicroelectronics－LSM6DS0－加速度计和陀螺仪芯片
13：TI－BQ25970－电池充电芯片
14：Qualcomm－SDR865－射频收发器芯片
15：Qualcomm－QET5100－60MHz包络跟踪器
主板背面主要IC：
1：Qualcomm－QCA6391－WiFi、蓝牙芯片
2：Qorvo－QM45391－射频前端芯片
3：Qorvo－QM42391－射频前端芯片
4：Qualcomm－PM8250－电源管理芯片
5：Qualcomm－PM8150B－电源管理芯片
6：Qualcomm－WCD9380－音频芯片
7：Cirrus Logic－ CS35L41B－音频功放芯片
8：Qualcomm－ QPM6585－射频功放芯片
9：Qualcomm－ QPM5677－射频功放芯片
10：Qualcomm－ QPM5679－射频功放芯片
11：Qualcomm－ QDM2310－射频前端芯片
12：Qorvo－ QM77040－射频前端芯片
13：Qorvo－ QM77032－射频前端芯片
14：AKM－AK09918－指南针芯片
NFC／无线主控板IC
1：NXP－ SN100T－NFC控制芯片
2：Lion Semiconductor－ LN8282－30W无线充电电源芯片
3：Samsung－ S2DOS15－显示驱动芯片
4：无线充电接收器芯片
虽然器件较多，但小米10整机拆解并不复杂。整体内部布局与iphone略有相同。也是受主板面积所限，将NFC和无线充电芯片方案集成在一块小板上，通过FPC软板连接主板。双扬声器模块表面集成LDS天线，为增强手机信号在手机中增加3块PCB天线板，在主板盖表面也有LDS天线。
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