从技术愿景到产品落地：PC创新的利器！Lakefield处理器来了
2020-06-11 11:54
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Foveros帮助实现更小的封装尺寸：借助Foveros 3D堆叠技术，处理器可以将两个逻辑芯片和两层DRAM进行三维堆叠，从而大幅缩小封装面积 － 现在只有12x12x1毫米，大约相当于一角硬币的大小，同时还消除了对外部内存的需求。
硬件引导的操作系统调度：混合CPU架构支持CPU和操作系统调度程序之间实时通信，以便在正确的内核上运行正确的应用，有助于将每SOC功耗性能提高多达24％，将单线程整数计算密集型应用程序性能提高多达12％，从而加快应用加载速度。
在英特尔集成图形处理器上为AI增强的工作负载提供超过2倍的吞吐量：灵活的GPU引擎计算支持持续的高吞吐量推理应用－包括人工智能增强的视频风格转换、图像分析和图像分辨率提升。
显卡性能提升高达1．7倍：Gen11显卡可在外出途中提供无缝的媒体和内容创作体验，为基于7瓦的英特尔处理器带来更大的显卡性能提升。转换视频剪辑的速度提高了54％，并支持多达四个外接4K显示屏，可为内容创作和娱乐带来丰富的沉浸式视效。
千兆位连接：对英特尔＆reg；Wi－Fi 6（Gig＋）和英特尔LTE解决方案的支持，可带来无缝的视频会议体验和在线流服务。
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