加速芯片国产化，我国企业应从何处入手？

2020-06-11 16:01

如今，随着数字化、信息化、智能化时代的到来，芯片的用途越来越广泛，从手机、电脑、家电、汽车到高铁、电网、机器人、医疗仪器，各种各样的电子产品和系统都离不开芯片的助力，其重要性可见一斑。

但目前，我国芯片却高度依赖国外。据相关数据显示，2019年我国光用在芯片进口方面的费用就达到了3000多亿美元，远超另一战略物资原油。与此同时，芯片中大量技术引自国外，国产化进程非常缓慢。

在此背景下，不管是我国芯片还是与芯片相关的领域，发展都长期受制于人。这对我国来说不是一个好消息！在日前，美国便已经开始利用芯片对我国华为等企业进行制裁，这督促着我们要加速芯片国产替代。

而为推动芯片国产化发展，5月以来我国已经新增了4000多家芯片相关企业，同时250余家新增了资本，新增额达千万级别的不在少数。此外，据本网统计，5月行业领域融资也不下几十起，最高达160亿。

据悉，获得最高融资的正是我国芯片代工龙头中芯国际。近日，中芯国际再度传出已经申请了科创板，并以极快速度完成审核，预计6月19日就将上会。如果中芯国际登板成功，将再筹得近200亿元的资金。

如此巨大的资金注入，不管对于中芯国际还是我国芯片行业来说，无疑都是一个重大福音。那么有了巨额资金之后，我国到底该如何实现芯片的国产超车呢？笔者认为，或许从芯片相关环节和配套入手比较好。

因为现代芯片产业的分工已经愈发清晰，大致可以分为设计、制造、封测三大环节，同时其生产又离不开电子设计自动化、材料、设备三大基础。基于此，我国应该查漏补缺的针对相应短板投入资金进行补强。

就目前来看，无论是设计还是封测，我国芯片企业已经有了不错发展，只是制造环节还一直掌握在台湾、韩国等地区与国家企业手中，同时国内很多技术也来自于美国，比较容易受到外部市场环境及政策影响。

例如在中芯国际的招股书中就曾提到，虽然其已经具备了14nm制程量产技术，作为全球仅有的两大纯晶圆代工厂，与台积电之间的技术差距已经越来越小。但由于美国政策限制，未获得许可恐无法投入使用。

由此可见，接下来我国芯片企业的重点或许是在制造环节摆脱国外依赖。而要实现这一点，就需要利用到巨额资金。一方面需要利用资金培养专业人才进行技术升级；另一方面也需要利用资金改进设备和材料。

只有当利用资金集齐了神兵利器和专业人才之后，才能从技术、环境等各方面实现制造环节的独立，才能带动整个芯片国产化进程的先进。当然，人才、设备和材料的补齐也不容易，未来我国还需不懈的努力。

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