放弃全面屏,还有15000转/分风扇,这款红魔5G不一般
模组信息
屏幕采用6.65英寸2340x1080分辨率的AMOLED全面屏,型号为Visionox G2665FP103GF。
后置6400万像素主摄像头,型号为Sony IMX686,光圈为f/1.8
后置800万像素广角摄像头,型号为SK Hynix HI846,光圈为f/2.2
后置200万像素微距摄像头,型号为SuperPix SP2509
前置800万像素摄像头,型号为Sony IMX362,光圈为f/1.8。
主板ic信息
主板正面主要IC(下图):
1:Qualcomm-QDM****-射频前端模块芯片
2:Qualcomm-SDR***-射频收发芯片
3:Qualcomm-QPM****-射频功放芯片
4:Qualcomm-QPM****-射频功放芯片
5:Samsung- KLUDG4UHDB-B2D1-128GB闪存芯片
6:Samsung- K3LK3K30EM-8GB内存芯片
7:Qualcomm-SM8250-高通骁龙865处理器芯片
8:Qualcomm-PM*****-电源管理芯片
9:Qualcomm-PM****-电源管理芯片
10:Qualcomm-XD55M-5G模块芯片
11:Qualcomm- PMX**-电源管理芯片
12:Qualcomm-WCD****-音频编解码器芯片
主板背面主要IC(下图):
1:Qualcomm- QCA****-WiFi/BT芯片
2:Qualcomm- QPM****-射频功放芯片
3:Qualcomm- QPM****-射频功放芯片
4:Qualcomm- QPM****-射频功放芯片
5:Qualcomm- PM*****-电源管理芯片
6:Qualcomm- PM****-电源管理芯片
具体信息,eWiseTech搜库等你来看。
总结信息
Red Magic 5G采用三段式设计,由于小型风扇的加入,整机零部件较多。并且为了给风扇留出放置空间,主板也做了特别的处理。在SIM卡托处、USB接口处都套有硅胶圈用于防水处理。
也是由于内部除了大片的石墨片+散热硅脂+液冷铜管外,还加入了一个小型风扇进行散热,所以相较于一般手机提高了散热效率。(编:Judy)
这也不是红魔第一次在手机里装风扇了,红魔3的风扇早已录入eWiseTech搜库啦
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