拥抱A股，中芯国际的量产突围

2020-06-09 15:34

晶圆产能是道难题

据行业数据，2019年中芯国际平均每月出货量为20．5万片，而台积电平均月产量为108．3万片。2019年，中芯国际共生产芯片515．3万片，台积电为1010万片。

月均出货量数据对比上，台积电的产量将近中芯国际的5倍；年度产量数据，台积电产量约为中芯国际的2倍。而在中芯国际早就成熟的28nm制程工艺上，良率上也一直未有很大突破。

中芯国际和台积电晶圆产能上的差距，归根结底还是技术上的差距。不过，台积电毕竟是行业领头羊，中芯国际各方面数据逊色也在情理之中。

晶圆制程技术的差距，也反映在高端产品在总收入占比上。2020年Q1财报，台积电7nm制程工艺出货量占总收入的35％，16nm及更高工艺水平工艺占总收入的55％。而中芯国际仅有14nm的制程工艺高于16nm，总收入占比仅为1．3％，仍存在较大差距。

显然，和中芯国际相比较，台积电的晶圆制程技术在产能上更具有优势。2019年，台积电营收2470亿元，16nm及更高制程工艺创造营收为1358亿元，而中芯国际仅为2．86亿元。从台积电和中芯国际16nm及更高制程工艺营收对比中，半导体产业技术创造收益的特性表现得淋漓尽致。

在技术研发上，产能提升也是中芯国际必须渡过的一个难关。而晶圆代工技术的进步，需要大量的高端技术人才和长期实践积累，短时间内很难有所突破。突破技术研发提升量产规模，才有希望抓住时机、冲破限制，这正是当前上市的另一层含义。

而在逼近摩尔定律极限的3nm制程工艺后，纳米制程工艺会进入技术瓶颈，这段时间会成为中芯国际技术突围的最佳时期。

拥抱A股，中芯国际的量产突围

3nm成最佳突围契机

在纳米制程工艺中，更高的制程工艺也意味着芯片上的晶体管更加集中，而晶体管过于集中会导致晶体管源极和漏极的沟道缩短，晶体管栅极的电流不能从源极流向漏极，更容易引发量子隧穿效应，从而使逻辑电路失效。

据业内说法，目前纳米制程工艺的极限在3nm。超过3nm后，量子效应会使晶体管失去开关的作用，进而使逻辑电路失效。联发科董事长蔡明介表示，3nm之后研发将会遇到极大的困难，预计会在2025年遇到技术瓶颈。

在3nm之后晶圆制程工艺的研发上，各企业将会停滞较长一段时间。而这段时间，将会是中芯国际追赶国际晶圆制程工艺水平的机会。

此次中芯国际在科创板上市，目的就在于加快晶圆代工技术的研发脚步，力求在3nm极限制程工艺的机遇下追上国际半导体尖端水平。不过，晶圆制程工艺的技术进步是一个积累的的过程，中芯国际想要在3nm制程工艺的瓶颈期追上国际水平，仍面临很大的压力。

作为国内半导体产业的龙头企业，中芯国际背负着国内半导体产业技术突围的希望。虽然前路艰难，但中芯国际仍必须负重前行，毕竟作为国内最高技术水平的代表，中芯国际已经退无可退。

<上一页 1 2

声明： 本文由入驻维科号的作者撰写，观点仅代表作者本人，不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题，请联系举报。

共0条评论，0人参与

登录登录即可访问所有OFweek服务

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

暂无评论

图片新闻

行业报告