6月1日晚，中芯国际科创板IPO申请正式获得上交所受理，计划募集资金200亿元。

据中芯国际招股书披露，这次科创板上市募集的资金，80亿元将投入中芯国际旗下的中芯南方公司（中芯南方集成电路制造有限公司）正在进行的12英寸芯片SN1项目，占此次募集资金的40％。

此前不久，国家集成电路基金会联合多方机构向中芯国际注资213亿元，和这次科创板上市募集的资金共达413亿元。此次中芯国际大量募集资金，是在中美贸易摩擦升级的背景下进行，其重要意义不言而喻。

在半导体行业，技术一直是引领企业的核心竞争力。晶圆代工技术研发的进步，需要大量资金投入。但半导体行业的技术进步是一个长期的过程，中芯国际目前的技术水平还略微落后，想要追赶国际尖端水平，就需要厚积薄发。

回归A股，意在追赶先进制程工艺

半导体产业的芯片制造与设计技术，主要体现在加工设备、加工工艺、封装测试、批量试产及设计创新能力上。

目前，国内最先进的集成芯片代工企业就是中芯国际，其主要业务包括14纳米到0．35微米的芯片代工与技术服务。其中，集成电路的晶圆代工业务是中芯国际的营收核心，占2019年业务收入的93．12％。

这次中芯国际在科创板上市，募集资金主要还是用于晶圆代工先进工艺的研发。中芯国际计划投入80亿资金的SN1项目，主要用于生产14nm及更高制程工艺的集成电路芯片。而在中芯国际加快研发脚步的背后，也不可避免的受到来自中美贸易摩擦升级的影响。

中美贸易摩擦升级的情况下，中芯国际可能会在生产、订单方面受到影响。因此，中芯国际加大了研发力度也在情理之中。

中芯国际的14nm晶圆代工技术，是国内半导体行业最先进的集成电路晶圆代工技术水平。但与业内最高技术水平相比，中芯国际的制程工艺上至少还存在两代的技术差距。而要想缩小这个差距，就需要借助雄厚的资本，这正是此次上市融资的原因。

纳米制程工艺的节点代数，是指晶体管源极和漏极所连接的半导体材料的距离。例如7nm制程工艺，是指晶体管源极和漏极之间的线宽为7纳米。

摩尔定律提到，集成线路上可容纳的元器件数目每提升一倍，性能也会提升一倍。按照摩尔定论，纳米制程工艺越低，栅极的线宽越小，集成电路上可容纳的原件数目也就越多，其性能也就更优越，所以半导体产业的顶部企业都在向高端技术发展。

对半导体产品制造企业来说，制程工艺的节点代数就代表了企业晶圆技术的研发实力。目前，业内可以量产的最高制程工艺是台积的5nm制程工艺，中芯国际量产制程芯片工艺是14nm。在16nm及更高制程工艺上，台积电有12nm、10nm、7nm制程工艺，中芯国际16nm以上制程工艺仅有14nm。

可以看出，中芯国际的制程工艺和台积电相比还有较大差距。这样的技术差距下，中芯国际所承受的科研压力可想而知。

而在国内半导体企业中，中芯国际在纳米制程研发中投入的费用是最多的，2018年中芯国际研发费用为45亿元，占营业收入的19％；2019年投入47亿元，营业收入占比22％。除此之外，中芯国际每年研发费用的投入占比还在提升。

倾力研发之下，中芯国际的14nm制程工艺终于在2019年投入量产，并且良率达到了95％。不过，晶圆产能提升缓慢的问题，仍一直困扰着中芯国际。