三星或跳过4nm制程直接以3nm工艺节点制造芯片
2020-07-06 11:55
来源：
OFweek电子工程网
近年来，得益于在研究与开发上的巨大投资，三星在自研SoC芯片方面取得了巨大的进步。
今年，三星将为其智能手机搭载基于5nm工艺的芯片，预计从8月开始进行量产。Exynos 992会是第一款采用5nm工艺的芯片，而Galaxy Note 20系列将首次搭载SoC。
据《电子时报》（DigiTimes）发布的一份全新报告称，三星可能不会投资4nm节点，而是从5nm制程直接跳到3nm制程，与台积电的计划完全相反。台积电的4nm N4工艺预计将在2023年完成并投入量产。
据称，台积电已为其3nm芯片生产中心获得了200亿美元的投资，有报道称该中心将于2022年投入生产。虽然三星是唯一一家在技术上能赶上台积电的芯片制造商，但在生产能力上却一直落后于后者。
台积电拥有大量来自苹果、高通、联发科等公司的订单，此前还包括华为，不过最近有报道称，三星将为高通骁龙X60 5G调制解调器大规模生产5nm处理器。该订单中的一部分据称也将与台积电进行合作，以降低风险，在指定的时间完成总出货量。
三星预计将在2021年前保持以5nm工艺进行生产。虽然TSMC也将在5nm制程之后研发4nm，但如果三星能够以这种方式超越TSMC，这无疑会吸引更多公司使用他们的工艺节点。
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