拆解评测荣耀30：还原内部真实的原貌，分析原始的器件数据
荣耀30于4月份发布，也许你看到的是荣耀 30不仅拥有潮流外观，还拥有强劲配置，搭载麒麟985、40W快充以及后置50倍潜望式长焦镜头。并且售价仅2999起。而eWisetech看到的是搭载麒麟985，售价299，器件成本是多少？由此必定要拆一台才行了呀！
拆解图文
首先在荣耀30的卡托上套有硅胶圈，可以起一定防水防尘作用。
后盖与内支撑通过胶固定。热风枪加热后盖与内支撑缝隙处，加热至一定温度，结合吸盘和撬棒缓慢打开后盖。
后盖上有填充的泡棉，起到缓冲作用。后置摄像头盖板同样通过胶固定，闪光灯板通过胶和定位柱固定在后置摄像盖板上，盖板上对应的镜头开孔都用泡棉进行保护。
主板盖，扬声器通过螺丝固定，拧下螺丝，取下盖板。在主板盖上贴有大面积石墨片覆盖电池位置并与扬声器连接。
主板盖上有NFC线圈和天线板，都是用胶固定。
断开主板上的BTB接口，依次取下主板，前后置摄像头等部件。
内支撑对应主板处理器位置处涂有散热硅脂起散热作用。特别的是后置800万像素的广角摄像头软板BTB接口在主板背面，并且增加金属盖板对其进行保护。
取下副板和射频同轴线，副板USB接口处套有硅胶套用于防水。
电池通过塑料胶纸固定在内支撑上，并贴有提拉把手方便拆卸，取下电池。
依次取下按键软板，听筒，环境光传感器、指纹识别传感器软板，振动器，主副板连接软板等器件。指纹识别传感器通过一块转接的软板与副板连接。
屏幕与内支撑通过胶固定。使用加热台加热屏幕，将屏幕与内支撑分离。屏幕四周有圈防滚落架，在内支撑石墨片下方的液冷管面积较大，起着散热作用。
荣耀 30采用三段式设计，整体设计严谨。采用防水设计，SIM卡托处，USB接口处都套有硅胶圈用于防水。整机内部通过石墨片＋散热硅脂＋铜箔＋液冷管的方式进行散热。整机拆解难度中等。
论述到荣耀30的内部器件与模组信息，首发搭载的海思麒麟985 5G处理器和长焦镜头是要说一说的。镜头的模组信息可移步eWisetech搜库查看整体信息。先来荣耀30的IC 在主板上的分布情况。
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