拆解评测荣耀30：还原内部真实的原貌，分析原始的器件数据

2020-08-20 10:21

主板正面主要IC：

E拆解：破拆荣耀30，还原内部真实的原貌，分析原始的器件数据

1：Hisilicon－Hi6D05－功率放大器模块芯片

2：Samsung－K4JJE3T－128GB闪存芯片

3：Hisilicon－Hi1103－WiFi／BT芯片

4：Micron－6GB内存芯片

5：Hisilicon－Hi6D22－功率放大器芯片

6：Hisilicon－Hi6290－海思麒麟985处理器芯片

7：Hisilicon－Hi6526－电源管理芯片

主板背面主要IC（下图）：

E拆解：破拆荣耀30，还原内部真实的原貌，分析原始的器件数据

1：NXP－PN80T－NFC控制芯片

2：Hisilicon－ Hi6422－电源管理芯片

3：Hisilicon－ Hi6555－电源管理芯片

4：Hisilicon－ Hi6D51－功率放大器模块芯片

5：Hisilicon－ Hi6365－射频收发芯片

6：Murata－多路调制器芯片

7：Hisilicon－Hi6H12－低噪声放大器芯片

8：Hisilicon－Hi6H11－低噪声放大器芯片

9：Murata－多路调制器芯片

这只是部分芯片信息，荣耀30的整机BOM还在整理中，到eWisetech查找信息。不过海思麒麟985处理器的出现，确实进一步丰富了华为荣耀手机的产品定位。但目前麒麟芯片短缺，将搭载麒麟芯片的华为mate 40系列也成为大家所期待的产品。

<上一页 1 2

声明： 本文由入驻维科号的作者撰写，观点仅代表作者本人，不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题，请联系举报。

共0条评论，0人参与

登录登录即可访问所有OFweek服务

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

暂无评论

图片新闻

行业报告