小米研发芯片受挫，雷军强调芯片研发在继续，但已没太大意义

2020-08-10 09:22

小米创始人兼董事长雷军在微博上表示“我们2014年开始做澎湃芯片，2017年发布了第一代，后来的确遇到了巨大困难。但请米粉们放心，这个计划还在继续”，意味着它在继续研发芯片，不过考虑到芯片研发的难度以及手机市场的变化，柏铭科技认为小米继续研发芯片的意义已不大。

2014年小米手机做到了国产第一大和全球第三大，这是它的巅峰，处于巅峰时刻的它展开了诸多计划，包括要投资一百家企业将小米模式复制到其他行业，野心勃勃的它在2015年展开了芯片研发计划。

2015年它与推出TD－SCDMA标准的大唐电信旗下的联芯科技合作成立松果电子，共同研发手机芯片，两年之后小米推出了澎湃S1处理器，澎湃S1仅仅是一款处理器，还需要外挂联芯科技的基带，从技术上来说这款芯片并不成熟。

澎湃S1处理器在性能方面与当时的中端处理器存在差距，外挂的联芯科技的基带又不支持WCDMA、LTE－FDD，导致搭载这款芯片的小米5C仅能在中国移动的网络下使用，上市以来小米5C销量寥寥。随后的澎湃S2不见踪影，小米的芯片业务可谓昙花一现。

小米研发芯片受挫，雷军强调芯片研发在继续，但已没太大意义

研发芯片是一项浩大的工程，小米研发澎湃S1处理器仅仅是做了其中技术难度小的处理器，基带技术才是手机芯片的难点。华为研发基带最早可以追溯至2005年推出的WCDMA基带，此后又过了五年才在2009年推出了K3V1芯片，然而K3V1存在种种弊端，又过了5年推出的麒麟920芯片才成为一款成熟的手机芯片。

苹果是全球手机行业的领导者，它研发的A系处理器已成为移动处理器的标杆，在性能方面傲视移动处理器市场，然而它在研发基带方面始终无法取得成功，最后不得不收购了Intel的基带芯片业务，然而为确保自研基带芯片的成功，它选择与高通签署了6年的合作协议，意味着它在收购Intel的基带业务后还要花数年时间去完善。

小米恰恰缺乏基带芯片技术，它之前合作的联芯在技术上与华为、高通等差距太大，继续研发手机芯片的话就是如苹果那样自研处理器然后采用高通的基带，如果自研基带芯片将面临巨大的技术难题，因为它即使是研发技术难度较小的手机处理器都面临难产的问题，更何况技术难度高的基带芯片了。

小米研发芯片受挫，雷军强调芯片研发在继续，但已没太大意义