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自研芯片再度“澎湃”,小米高端化的定心丸?

2024-02-21 17:14
雷科技
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坚持就是胜利。

2019年,主打性价比路线的Redmi正式被剥离小米,成为独立子品牌。自此,小米手机的任务就只剩下一个:冲击高端市场。

往后几年时间里,小米成功和徕卡建立合作,补充了小米手机从前在影像领域的短板。小米数字系列确立了「小屏旗舰」的路线,在智能手机市场杀出一条血路。对于小米而言,唯一的遗憾就只剩下自研芯片。

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(图源:小米)

近日,联发科CEO蔡力行在2023财年第四季度电话会议上透露一项与小米的合作,双方正在促进一项AP芯片的研发项目,联发科向小米提供了调制解调器。事实上,早前上月初,微博@定焦数码就曾爆料过小米自研芯片的最新动向,包括性能、芯片组成方案等信息。

虽然小米已经有了稳定的合作伙伴,但自研始终是绕不开的大命题。正如牵头完成「澎湃C1」芯片研发的左坤隆博士所说:

如果我们不投入芯片设计,那么未来就可能掌握不了这个数字世界这把钥匙。

牵手联发科,松果澎湃S2亮相在即

小米这次曝光的自研芯片和前两年发布的「澎湃家族」都不太一样,比如澎湃C1是影像ISP、澎湃P1是充电芯片,而澎湃G1则是电源管理芯片,这类芯片可以归纳为CP,也就是协处理器/多媒体处理器。

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(图源:小米)

SoC的组成部分包括了AP(应用处理器)、BP(基带处理器)和CP(协处理器),AP芯片是比较关键的部分,它决定了手机性能的表现。小米在2017年就曾推出过一款AP芯片松果澎湃S1,这颗芯片定位中低端,首发于小米5C。

不过,假如你有了解过小米5C,就会发现它的大多数恶评都来自这颗小米自研芯片,比如说性能调度差、网络表现不佳,影像都落后竞品一大截。

但小米也没啥办法,松果澎湃S1是小米和大唐「合作」的产物,后者几乎承担了这颗芯片80%的设计工作,就连BP的部分,也由大唐通讯提供,这就导致即便松果澎湃S1已经用上台积电28nm HPC+制程工艺,实际表现却还不如联发科P20。

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(图源:小米/小米手机5C)

松果澎湃S1并未如预期一样大获成功,反而拖累了小米5C这款手机,首次登场就「翻车」的自研AP芯片,很快就被打入冷宫。直至7年后,我们终于听到久违的松果澎湃S系列AP芯片的最新消息。

从爆料信息来看,澎湃S2最高规格为Cortex-X3+Cortex-A715+Cortex-A510的核心组成方案,与高通骁龙8 Gen 2的配置有些类似。而BP部分,则由联发科提供M80基带芯片,支持5G Sub-6G及mmWave毫米波两种5G频段。制程工艺上,澎湃S2预计采用台积电4nm工艺,型号为N5。

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(图源:tsmc)

无论是制程还是核心方案,澎湃S2显然都不太能与旗舰芯片相比,但至少已经比初代芯片定位中低端市场要好得多。那么问题也来了,对于这样一颗性能大致上与骁龙8+相近的SoC,小米应该在哪款产品上首发才比较合适呢?这对于已经「冲高」成功的小米而言,是一个让人纠结的问题。

被市场推着走,小米造芯迫在眉睫

在经历了澎湃S1的翻车之后,小米并没有就此打住,反而更加积极地参与到半导体布局中。

据财经媒体投资界统计,小米从2018年初开始大量投资半导体企业,截止2021年末,小米已经参与投资了18家与半导体相关的公司,其中包含了乐鑫科技、安凯微电子等芯片设计商。

小米与高通建立了紧密的合作,而高通在移动领域、物联网、智能汽车与PC都有比较成熟的产品,小米又何必花大价钱去造芯呢?

首先,小米自2013年开始布局米家生态链,到了2020年,米家生态链企业已经多达200家,其中涵盖了智能家居、智能家电、数字健康等海量品类产品。为了确保在物联网技术上始终保持领先地位,小米必须通过布局半导体,从最核心的部分掌握最新的科技。

其次,小米发布了首款汽车产品小米汽车SU7,众所周知,芯片对于新能源汽车而言是至关重要的核心技术,前两年新能源车行业一度上演“缺芯潮”。小米如今已确立小米品牌将以「人家车」生态为核心,计算平台再一次被摆在关键位置上。

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(图源:小米)

最后,自研芯片是高端化的关键,是技术自主创新的保障。苹果华为三星靠自研芯片在性能、系统、影像、网络均实现了不断的突破,小米想要在「冲高」之后稳住品牌形象,打造自研芯片是不得不做的事情。近两年,vivo、OPPO、荣耀等头部手机厂商都纷纷推出了自研芯片,尽管这些芯片只是CP芯片,但也为其产品带来了一定的市场影响力,小米想要在脱颖而出,必然是要设计出AP芯片来应对。

被市场推着走,小米自研芯片迫在眉睫。

松果澎湃S1没能掀起太大波澜,最大的原因是小米手机在当时仍没有进入到高端市场,所以一颗中端芯片+中端手机,并不能推动小米取得更大的成就。自小米13系列发布以来,主攻「小屏旗舰」的路线使小米手机第一次在高端市场上赢得红利,并在小米14系列发布后,短短十天就拿下百万销量。小米的高端化已经获得消费者的初步认可、市场的正向反馈,在此时推出自研芯片,有助于小米冲击更高端的品牌形象。

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(图源:小米)

按照当前的进度,澎湃S2要顺利上市基本没有太大的问题,但小米自研之路往后要怎么走,还存在很多未解之谜。

时隔多年再度“澎湃”,小米芯如何破局?

作为用户,小雷非常乐意看到市场里能出现更多样化选择,比如买手机时,可选的不只有高通、联发科、苹果和麒麟。基于此,小米要造自研芯片这件事,对消费者、市场,都有积极作用。

不过客观上看,这颗澎湃芯来得有点晚。

一方面,强者林立,澎湃芯片的性能到底能打吗?按照半导体市场更新规律,今年下半年登场的骁龙8 Gen 4和天玑9400都将采用台积电3nm制程工艺,后者测试工程样机的跑分也已经出炉,344万分的安兔兔跑分成绩,令人咋舌。即便不看极限性能,消费者当前对影像、游戏的体验要求也越来越高,相比起经验老道的「御三家」,小米能不能交出一份高分答卷,还很难说。

另一方面,AI是当前手机行业的大主题,AI芯片成为新高地。无论是联发科、高通,还是苹果,都在旗舰芯片上强调NPU的性能表现,以便应对接下来的AI手机时代。AI手机必须“云端融合”支持大模型等AGI技术,在端侧搭载AI芯片这一基础设施很关键。关于NPU的算力,「御三家」是一步一个脚印提升而来的,市场会不会留给小米进步的时间?小米的AI芯片,什么时候出?

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(图源:小米)

好在,在众多国产安卓手机中,小米造芯也有天然的优势,比如早期的投资布局、和高通的良好关系、全球前三的市场份额以及最成熟的“人车家”生态。现阶段而言,澎湃芯对于小米在品牌战略上的意义可能会更大一些,由「自研」所带来的市场认同,也能让小米手机在高端市场中站稳脚跟。

不论澎湃S2表现如何,依然祝贺小米造芯跨出了关键一步。坚持,就是胜利。

    来源:雷科技

           原文标题 : 自研芯片再度“澎湃”,小米高端化的定心丸?

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