真假华为“塔山计划”，自建零美国技术芯片产线究竟有多难？

2020-08-15 17:00

芯片领域，钱不是万能的

根据IC Insights最新发布的2020年上半年全球前十大半导体厂商显示，华为海思作为唯一一家入选的中国企业，与英特尔、三星、台积电、海力士、美光科技、博通、高通、英伟达、德州仪器等世界大厂一同榜上有名，取得这样的成果显然离不开华为近三十年来的不懈努力和巨额研发投入。

然而，任凭海思已经取得如此成就，却依旧难逃美国的“政治铁锤”。如果美国禁令不撤销，就意味着海思无论画出多么完美的芯片图纸，都无法付诸成为一颗颗精密的芯片实物。这是因为海思虽然已经跻身全球领先的半导体厂商行列，却也无法做到半导体全产业链的覆盖。

在半导体行业中，企业的模式主要分为三种，即IDM（Integrated Design and Manufacture）、Fabless和Foundry。

IDM公司是指从事设计、制造、封装测试，再到最后的销售一条龙服务的企业，主流的如英特尔、三星电子；Fabless企业是指“无晶圆半导体设计公司”，这类公司是没有工厂，只做芯片设计的上游企业，海思就属于此类；Foundry企业是指代工厂，典型的企业如台积电，专门为芯片设计企业代工生产芯片。

目前，华为海思并不具备半导体产业所有环节的能力。如果要如余承东所言全方位触及半导体领域，所付出的代价是相当昂贵的。仅以生产制造芯片的设备——光刻机而言，其一台设备的价格就足以让绝大多数企业望尘莫及了。

当然，购买到其他厂商的光刻机，也并不意味着华为的困难就能迎刃而解。在半导体领域中，钱仅仅是诸多生产要素之一，并且也是行业内公认最好解决的问题。

在微博爆料中，华为预计年内建成一条没有美国技术的45nm芯片生产线，且不说45nm与台积电5nm工艺制程相差了多少代，简单的“去美国化”四个字就需要极大的努力去克服。

资料显示，晶圆制造整个环节需要：氧化炉、涂胶显影设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备（包括PVD、CVD、ALD等）、化学机械抛光机、清洗机、晶圆检测设备等。此外，在IC封测环节还需要经过切割、装片、焊线、封装等环节，也需要很多的设备。可以说，任何一个设备环节被卡住，所有的努力就将付诸东流。

而一条完整的芯片生产线也并非一家之力就能完成，高纯度的单晶硅被日本信越垄断，半导体设备被美国应用材料垄断，先进光刻机被阿斯麦垄断……而此外，EDA、光刻胶、刻蚀机等多个领域也仍然存在较大缺口。可以说，若想要造出一条非美系生产线，可以说是难于登天。