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真假华为“塔山计划”,自建零美国技术芯片产线究竟有多难?

2020-08-15 17:00
物联网智库
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8月12日,一则关于“华为自建工厂造芯”的新闻如同一颗炸弹,瞬间引爆了媒体圈和半导体产业链。虽然华为没有正面予以回应,但却引起了广大网友的一片叫好,更多人对此持期待的态度。

8月7日,在经历了美国第二轮“半导体制裁”后,华为消费者业务CEO余承东终于在中国信息化百人会上亲口道出了麒麟芯片所面临的困境。结合前不久华为刚刚登顶全球手机销量第一宝座的消息,以至于当时现场气氛甚至略显出些许的凄凉。

“华为自研的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造,将成为绝唱。如果未来美国禁令没有撤销,Mate 40将成为最后一部搭载麒麟处理器的华为旗舰手机。”

不过值得庆幸的是,余承东在中国信息化百人会上也表示,后悔当初没有进入芯片制造领域,但在半导体方面,华为将全方位扎根,突破物理学、材料学的基础研究和精密制造,突破制约创新的瓶颈,包括EDA的设计,材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等关键流程,将全部被华为设定到今后的目标领域之中。

就在8月12日,事情再一次迎来了高潮。一则关于“华为自建工厂造芯”的新闻如同一颗炸弹,瞬间引爆了媒体圈和半导体产业链。

据微博博主@鹏朋君驾到爆料,华为内部正式启动了一项代号为“塔山”的半导体项目计划,准备与相关企业合作,预计在年内建设完成一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线,以应对当前国际形势下,台积电等芯片代工厂无法为华为代工生产芯片的困境。

微博还提到,华为与相关合作伙伴还在探索建立28nm的自主技术芯片生产线。具体的合作伙伴包括上海微电子、沈阳芯源(芯源微)、盛美、北方华创、中微、沈阳拓荆、沈阳中科、成都南科、华海清科、北京中科信、上海凯世通(万业企业)、中科飞测、上海睿励、上海精测(精测电子)、科益虹源、中科晶源、清溢光电等数十家企业。

截至发稿,华为还没有正面予以回应,只是华为员工对此表示不知情。不过,无论该消息有没有得到华为的正面回应,都引起了广大网友的一片叫好,更多人对此持期待的态度。

再次联想到此次项目的代号——“塔山”。历史中的塔山阻击战发生在1948年10月10日到15日,当时为了给东北野战军主力攻克锦州赢得宝贵时间,解放军四纵等部在辽宁省锦州西南塔山地区面对数倍于自己且装备精良的国民党军队,展开了艰苦卓绝的阻击战,战斗共历时六天六夜,双方伤亡惨重,但最终以我方的胜利告终……

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