砸钱万能？

两期大基金注入超300亿元、科创板募资超500亿元。不管怎样，中芯国际已经步入正轨。

在不少人脑海中，还留存着“集中力量办大事”的概念，认为只要向中芯国际砸足够多的钱，中芯国际就会解决一切技术难题迎头赶上世界先进水平。

那么，用钱能否砸出“第二个台积电”呢？答案可能并不乐观。

制程越先进，芯片的制造成本就会越降低，同时性能会提升；但是，资本支出会呈指数上升，需要更长的时间进行技术积累构筑“护城河”。

目前，台积电是芯片制造领域的龙头老大，一统7nm江湖，月产能10万片，并准备好在2020年下半年量产5nm。3nm也正在攻坚阶段，根据gizmochina报道，预计在2020年建厂、2021年试产、2022年下半年量产；

三星紧随其后，7nm、5nm市场表现并不好，想要通过率先量产3nm扳回一局；

英特尔坚持垂直整合模式，布局芯片全产业链，设计、生产制造与封装测试一个都不落下，导致自身先进制程进度明显放缓，目前量产10nm，2021年量产7nm。

格罗方德、联电纷纷宣布放弃7nm研发，中芯国际成了孤独的“追光者”。

梁孟松的加入，为中芯国际按下了技术的“快进键”。中芯国际在没有光刻机的条件下，研发采取“跳代”的方式，直接跳到14nm，然后跳过10nm，继续向N＋1（介于14nm～7nm之间）、N＋2（相当于7nm）发展。

或许，只有这种“放手一搏”的心态，才让中芯国际在未来有机会追赶甚至超越台积电，避免在竞争激烈的低端芯片市场，博取微薄利润。

如果中芯国际后续发展更为先进的制程（5nm，甚至3nm），现阶段看，还是绕不过光刻机。其实，早在2018年5月，中芯国际就向荷兰ASML订购了一台最新的EUV光刻机，总价1．5亿美元，但截至目前尚未收到。

受欧美技术封锁，中芯国际获得EUV光刻机的可能性较小。

亿欧科创分析师夏一哲认为，当前中芯国际面临最大的不确定性依然来自美国的政策风险，其设备难以回避美方的技术，如果美国要限制中芯国际，其可能无法承担国产替代的任务。

以麒麟710A为例，虽然中芯国际的14nm已经实现量产，比起台积电12nm制成的麒麟710降频了，说明技术差距还是很大。

亿欧科创分析师邓环宇表达了不同的观点，他认为，先进制程固然重要，但更重要的是国产化先进制程。

中芯国际被推到舞台中央，很大程度上源于华为被美国禁止，两家公司的命运息息相关。

虽然消费电子业务是华为盈利最多的部分，但华为核心是一家通讯企业，通讯业务是关键，这也恰恰是华为的幸运。因为通讯业务对芯片的要求较低，达到28nm即可；而消费电子业务至少也要达到14nm，华为最新的机型已经到7nm。

所以，中芯国际的最大挑战是：做出一条28nm自主可控的生产线。

感谢以下专业人士为本文提供的丰富观点：

亿欧科创分析师夏一哲、邓环宇，没有透露姓名的中芯国际离职员工

参考资料：

［1］．《芯片制造》，（美国）赞特，电子工业出版社，2010年8月1日

［2］．《中国芯片突围战，是科技史上最悲壮的长征 ｜ 深网》，郭一刀，深网腾讯新闻

［3］．《芯片公司疯狂资本局：飞奔上市，估值吓人》，AI财经社作者，AI财经社

［4］．《“一挖就走”，中芯国际为什么留不住人？》，刘燕，AI前线

［5］．《英特尔退位，台积电称王》，宇多田，虎嗅APP

［6］．《中芯国际能否追上台积电？解码“唯一追赶者”落后之谜与希望之光》，每日经济新闻，每经头条

［7］．《中芯国际的三次战役与一根钢丝》，高思彤、邓宇，远川科技评论

作者： 马晓龙Amos