1．3 公司优势：IP库丰富，运营模式顺应大势1．3．1 公司拥有丰富领先的IP库

芯原拥有丰富的芯片设计经验以及深厚的半导体IP储备，半导体IP实力居全球前列。目前，从半导体IP销售收入角度，芯原是中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP供应商。从半导体IP种类的齐备角度，芯原在全球前七名半导体IP授权供应商中，IP种类的齐备程度也具有较强竞争力。

（1）处理器 IP

处理器IP指应用于程序控制、语音处理、图形处理、图像信号处理、视频编解码、计算机视觉和神经网络等微处理器的数字IP。公司拥有多种处理器IP，产品下游应用领域广泛。

芯原 Vivante图形处理器IP（GPU IP）

GPU IP是专用于绘图运算、图形加速和通用计算工作的数字IP。根据IPnest报告，芯原GPU IP（含ISP）市场占有率排名全球前三。芯原的图形处理器技术支持业界主流的嵌入式图形加速标准Vulkan1．0、OpenGL3．2、OpenCL1．2EP／FP和OpenVX1．2等，具有自主可控的指令集及专用编译器，支持每秒2．5千亿次的浮点运算能力及128个并行着色器处理单元，技术较为先进。

芯原 Vivante神经网络处理器 IP（NPU IP）

NPU IP是专用于加速神经网络运算、机器视觉和机器学习等人工智能应用的数字IP。芯原的神经网络处理器技术包括自主可控的卷积神经网络加速、可编程的浮点运算加速、指令集和可编程的浮点运算专用编译器、优化器等工具设计，支持国际标准OpenVX1．2和OpenCL1．2EP／FP；支持最大32位浮点精度数据处理和张量处理的硬件加速；支持0．5TOPs到6TOPs性能的单卷积运算核的可扩展架构设计，多卷积运算核扩展后的NPUIP运算能力可达10TOPs。

NPU IP可结合芯原其他处理器IP，支持消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业的人工智能升级发展。以ISP IP为例，利用NPU IP的目标检测和识别功能对目标区域进行定位，可使ISP IP精准地对目标区域进行曝光和聚焦，得到更清晰的目标区域图像。同时，NPU IP还可对ISP IP输出的图像进行暗光增强、分辨率提高等处理，进一步优化图像质量。芯原的NPU IP已在全球30家企业已量产的人工智能芯片产品中获得采用。

视频处理器 IP（VPUIP）

VPU IP是专用于进行视频编解码，并结合视频增强处理和压缩技术的数字IP。公司的视频编解码器技术可以单核支持8K分辨率（15fps）或4K分辨率（60fps）实时视频编解码，并可通过多核扩展技术实现单路更高性能的编解码（如通过双核扩展达到单路8K分辨率（30fps）或4K分辨率（120fps）编解码），且可根据客户需求灵活配置产品功能。此外，视频编码技术还能提供灵活多样的码率控制方式，以适应多种应用场景；视频解码技术支持HEVC、VP9等15种标准，支持码流的错误检测、视频缩放等后处理功能。

数字信号处理器 IP（DSPIP）

DSP IP是专用于将数字信号进行高速实时处理的数字IP。DSP IP是芯原首款自有处理器IP。根据IPnest报告，芯原的DSP IP的市场占有率排名世界前三。公司的数字信号处理器技术基于优化的RISC（精简指令集处理器）架构，以针对低成本、超低功耗应用设计的ZSPnano为例，其既具有传统数字信号处理器的优秀的运算能力，单时钟周期可完成2个16×16bit或者1个32×32bit的乘累加运算，也可以像传统的 CPU一样运行控制类的程序。客户在设计物联网等类型芯片的时候，可使用ZSPnano同时完成数字信号处理和系统控制处理，无需额外配置CPU单独进行系统控制，从而可以简化芯片设计，减小芯片面积和成本。

芯原 Vivante？图像信号处理器 IP（ISP IP）ISP IP是专用于对图像传感器的原始数据进行处理以获得优质视觉图像的数字IP。芯原的图像信号处理器技术支持图像传感器的多曝光高动态范围合成、原始图像高级三维降噪、局部色调映射、非局部均值降噪、多摄像头支持和多核内存共享等，并具备高性能低功耗镜头畸变矫正功能。

（2）数模混合 IP 和射频 IP数模混合 IP数模混合IP指基于晶圆厂工艺的，用于处理由光、声音、速度、温度等自然模拟信号所转化成的连续性模拟电信号的IP。芯原的数模混合IP包括SoC基础IP、数据接口IP、人机界面IP、电源管理IP、单元库与存储IP等，种类丰富，公司在不同晶圆厂的不同工艺节点上开发的数模混合IP共计1，400多个。

射频 IP

射频IP指用于处理由天线发送接收的一定频率射频信号的IP。芯原针对物联网应用领域开发了多款超低功耗的射频IP，支持包括 BLE5、NB－IoT、802．11x等多种标准，在22nmFD－SOI等多种工艺节点上成功流片。

①低功耗蓝牙IP（BLE IP）

BLE IP是能实现低功耗低成本蓝牙连接和数据传输的射频 IP，主要为可穿戴设备、室内定位、物联网、家庭娱乐等提供蓝牙无线连接。

低功耗蓝牙技术支持国际标准组织SIG定义的BLE标准，拥有包括低功耗射频收发机IP、基带IP、协议软件等。公司的低功耗射频收发机IP在22nm FD－SOI工艺节点上已流片成功，支持2．4GHz频段的2M带宽的数据收发；基带IP包括数字调制解调、安全加解密、协议包收发校验及各种低功耗模式等，支持完整的BLE基带功能；协议软件包括L2CAP、GATT／ATT、SMP／GAP等，可支持各类应用需求。

②窄带物联网 IP（NB－IoT IP）

NB－IoT IP是支持各类物联网设备以基于蜂窝通信网的低功耗窄带物联网标准进行连接和互传数据的射频 IP。

1．3．2 公司SiPaaS经营模式具有前瞻性优势

芯原的主要经营模式为芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）模式。SiPaaS模式是指基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，依托积累的芯片定制技术和半导体IP技术，为客户提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权的一种商业模式。通过对各类半导体IP进行工艺节点、面积、带宽、性能和软件等系统级优化，芯原打造出可复用的芯片设计平台，从而降低客户的设计时间、成本和风险，提高芯原的服务质量和效率，而产品的终端销售则由客户自身负责。此经营模式使得公司可以集力量于自身最为擅长的技术授权和研发平台输出，市场风险和库存风险压力较小。

SiPaaS 模式具有平台化、全方位、一站式三个主要特点，这三个特点分别带来了可复用性、应用领域扩展性、可规模化的独特优势。三大优势共同构筑芯原的竞争壁垒。

采用SiPaaS模式符合集成电路产业轻设计模式（Design－Lite）的发展趋势。轻设计模式是芯原总结出来的芯片设计公司的新运营趋势：芯片设计公司专注于芯片定义、芯片架构、软件／算法，以及市场营销等，将芯片前端和后端设计，量产管理等全部或部分外包给设计服务公司，更多地采用半导体IP，减少运营支出，实现轻量化运营的新模式。

产业升级推动轻模式成为未来趋势， SiPaaS模式符合轻模式特点。目前集成电路产业正处于快速发展期，智慧物联网、人工智能、5G等新兴产业的涌现推动着先进工艺节点的快速发展，同时也驱使着芯片设计产业的快速升级。产业升级带来成本、风险和设计难度等的提升，促使产业链按专业来分工细化，推动了轻设计产业模式的发展。轻设计的模式可大幅降低芯片设计公司的运营成本，使其得以专注于自身核心竞争力的发展，如市场需求挖掘、产品定义、差异化实现、精准营销等。芯原的SiPaaS 模式和产业发展趋势紧密契合，是基于公司战略角度、不断适应半导体行业技术水平发展、切合半导体市场应用趋势逐步积累并沉淀形成的，符合轻设计模型的轨迹，具有前瞻性优势，未来将持续助力公司发展。

1．3．3 上下游关系稳固，众多客户认可凸显实力

公司上游供应关系稳固。公司的原材为晶圆、半导体 IP、封装测试服务、芯片等，其中中芯国际为公司稳定的晶圆制造商，新思科技则主要向公司提供EDA工具和IP服务。

客户结构优化，单一客户依赖风险降低。2017－2019年，公司向前五名客户合计销售金额占当期销售总额的比例分别为50．91％、48．35％、37．92％，公司第一大客户占当期销售总额的比例分别为 22．14％、26．28％、13．59％，公司的客户集中度逐年降低，客户结构实现了优化进步，单一客户依赖的风险亦逐步下降。

芯原服务水平和质量受到诸多国内外知名客户的认可。公司主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、博通、新突思、美满电子、索喜科技、意法半导体、三星、瑞昱等全球半导体行业知名企业以及Facebook、谷歌、亚马逊等全球大型互联网公司和华为、紫光展锐、瑞芯微、中兴通讯、大华股份、晶晨股份、和芯星通等众多国内知名企业。众多IDM、芯片设计公司、系统厂商、大型互联网公司的认可，也说明了公司技术和产品质量的优秀水平。