芯原股份:全球领先的IP授权服务商
3、募投项目:延伸与创新开拓业务布局
本次发行拟募集资金不超过7.9亿元,主要用于五大项目:1)智慧可穿戴设备的 IP 应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目 2)智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目 3)智慧家居和智慧城市的IP应用方案和芯片定制平台项目4)智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目 5)研发中心升级项目。
在当前业务之外延伸与创新,满足行业客户个性化定制需求。公司此次募资的研发项目基于当前已有的蓝牙耳机、汽车电子、智能音箱、数据中心等业务,继续向外延伸与创新,扩展到智慧可穿戴、智慧汽车、智慧云平台、智慧家居和智慧城市等下游领域。受益下游应用产品形态多样化且分别日趋成熟,基于其庞大的市场基础,公司业务的拓展可满足不同客户个性化的定制需求,未来发展可期。
4、盈利预测
芯原拥有多种成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片设计能力、丰富的芯片设计经验以及深厚的半导体IP储备,是国内领先的半导体IP授权和一站式芯片服务的企业。公司处于中国芯片崛起大业的重要环节,未来随着设计研发水平提升以及自有IP储备增强,公司更加有选择性地进入先进技术领域和优质客户群体,持续加大投入,提升产品市场竞争力,实现业绩飞升,预计2020-2022年营收为17.37亿、22.57亿和27.59亿元,归母净利润-0.67亿、0.8亿、1.75亿元。
营收及毛利预测:
芯片量产业务:随着公司优质客户的持续导入,公司芯片量产业务的规模化效应逐渐显现。公司大部分量产业务均存在对应的芯片设计业务,随着芯片设计业务的陆续完成,量产业务客户数量将稳步上升。未来两年公司量产业务收入仍以目前已进入量产阶段的项目为主,产品需求量在未来两年处于上升趋势,预计未来产品的复合增长率为50%左右。过去几年该项业务公司的可复用性等规模优势尚未体现,毛利率尚有较大上升空间。公司14nm及以下先进制程的毛利较高,未来有望超过30%,这部分产品的收入占比的提升、低毛利产品占比的下降将显著提高公司此项业务的毛利率水平,预计到2021年该项业务毛利率将达到20%。
芯片设计业务:预计公司2020年的芯片设计业务收入略有降低,主要原因在于公司正处于先进工艺制程技术累积阶段,整体订单获取的节奏进行了一定程度的延后。预计公司先进工艺制程战略研发项目可于2020年下半年完成,并于2021年实现增长。公司2020年上半年毛利率较低,主要原因在于上半年多项战略客户项目同时进行,此类项目难度较高且尚未形成成熟经验。预计下半年芯片设计业务的毛利率将逐步回升至正常水平,2021年回升至15%左右。
知识产权授权使用费收入:公司GPU、NPU、VPU、DSP、ISP等核心处理器IP收入持续稳中有升,射频IP、高速传输接口IP也随着公司IP产品线布局逐步完善而带来收入增长。公司该项业务2019年增速为60%,我们预计此高速增长的态势将在2020年持续。
特许权使用费收入:特许权使用费业务具有可预测、可重复、长生命周期的特点,预计公司特许权使用费业务将平稳发展。
5、风险提示
AI进程、物联网行业发展低于预期。
芯片量产业务规模化效应提升不及预期;
芯片一站式芯片定制业务毛利率提升不及预期;
公司研发投入效果不及预期。
郑重声明:投资评级说明
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