高通骁龙888真正的杀手锏:X1超大核架构
▲ 骁龙888 单核跑分1130
在跑分性能上,vivo 工程机上骁龙888 单核跑分1130,多核跑分3680,在多核性能低于麒麟9000的情况下,单核性能远超麒麟9000。由此可见,X1 架构给骁龙888带来的单核性能提升远超想象。更令人期待的是,这还仅仅是工程机跑分,手机厂商在对芯片进行优化之后,还能发挥更强的性能,跑出更高的分数。
成本控制带来的弊端
单核性能上,骁龙888在安卓系芯片中无人能敌,然而在多核性能上却抵不过麒麟9000,顶着ARM 最新架构,为何骁龙888 如此不堪?
一方面,华为麒麟9000 是绝版芯片,在设计上自然要竭尽所能,华为研发人员在A77架构基础上将性能发挥到极限,超大核主频高达3.13Ghz,大核主频也有2.54Ghz。反观骁龙888,X1超大核主频只有2.84Ghz,大核主频为2.42Ghz。这就意味着,高通拥有着更好的功耗表现,在达到同样效果时,骁龙888 所需要的电量更低。
另一方面,高通是一家商业公司,赚钱才是首要目的。在制程选择上高通选择三星5nm工艺,而不是台积电5nm工艺。高通官方宣称,从技术、成本、功能性三个方面,三星工艺能都能满足要求。然而,台积电5nm 工艺晶体管密度为171亿/平方毫米,而三星5nm 制程工艺只有126.7 亿/平方毫米,两者在工艺水平上完全不可同日而语。某种程度上来说,三星5nm制程工艺水平更接近台积电7nm+ 制程。
▲ 制程与晶体管密度
高通舍弃台积电才三星5nm制程工艺的原因也很简单,就是为了省钱。据韩国媒体报道,为了谋求在芯片代工市场获得更多份额的三星,降低了目前行业内最先进的5nm工艺的代工报价,以吸引来自高通新发布的骁龙888系列等在内的代工订单。
制程工艺的落后导致骁龙在多核性能上不如麒麟9000,在单核性能上远远落后苹果A14。不过,这并不代表X1 架构不行,X1 架构理论上仍然代表安卓系芯片未来发展发现。未来的安卓系芯片在同时采用X1 架构与最先进制程,其单核性能必将无限接近于苹果,超大核X1 会带安卓机走向新时代!
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