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0.6mm超薄ePOP4x!江波龙智能穿戴存储再突破
1月,江波龙推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC,为AI智能穿戴设备的物理空间优化提供了全新的存储解决方案。继这款创新封装存储产品问世后,江波龙再次推出穿戴存储力作——0.6mm(max)超薄ePOP4x,实现了更精简的穿戴物理布局
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应用在广播系统领域内置MCU的U段无线发射芯片 - U1T32A
广播的起点是产生需要传播的信息,这些信息可以是声音、音乐、新闻、广告等。在广播传输之前,信息需要被转化为无线电信号。这个过程被称为调制。调制将信息信号与无线电载波信号相结合,通过改变载波信号的属性(如频率、振幅、相位等)来表达信息
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软硬协同优化,安谋科技新一代“周易”NPU实现DeepSeek-R1端侧高效部署
近日,搭载安谋科技最新一代“周易”NPU处理器的硬件平台成功运行DeepSeek-R1系列模型,性能卓越、成本优异,为用户带来了更高效、便捷的AI应用体验。这款创新性NPU处理
安谋科技 2025-02-14 -
光耦QX8801X:新能源汽车高效隔离解决方案
在新能源汽车的复杂应用环境中,电子元器件的可靠性与环境适应性直接关系到驾乘安全,汽车在高温酷暑和极寒冰雪中稳定运行,需要具备宽温域、抗干扰和高稳定性的光耦器件成为保障车辆安全,群芯微QX8801X光耦专为新能源汽车复杂工况设计
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高通2025财年Q1财报深度分析:汽车业务增长60%
芝能智芯出品高通公布了2025财年第一财季(截至2024年12月)的财报,实现营收116.69亿美元,同比增长17%,净利润31.80亿美元,同比增长15%。半导体业务(QCT)收入同比增长20%,手机业务增长13%,汽车业务增长60%,但增速较前一季度有所放缓
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英飞凌2025财年Q1财报:AI与新能源成关键增长点
芝能智芯出品 英飞凌(Infineon)发布2025财年第一季度财报,本季度英飞凌实现营收34.24亿欧元,同比下降13%。 受库存调整和市场需求波动影响,在新能源汽车(xEV)、AI电源解决方案和工业能源领域仍展现出较强韧性,特别是在AI服务器市场的增长尤为突出
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汽车以太网10BASE-T1S:电磁抗扰性能研究
芝能智芯出品 在汽车电子系统日益复杂且对电磁兼容性(EMC)要求愈发严苛的背景下,10BASE - T1S 以太网物理层(PHYs)的电磁抗扰性能成为关键研究领域,这套网络在车载网络中的稳定运行关乎车辆各电子控制单元(ECU)间通信的可靠性,直接影响汽车的安全性与功能性
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用于工程车油泵产品上的车规级光耦QX8801X
随着工程车辆行业的不断发展,对电源系统的需求也越来越高,在工程车辆中,通常采用48V的电源系统,与普通乘用车12V或者24V不同,在设计这种高压电源系统时,需要考虑到高压对PCB板元器件的影响,为消除
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iML1946A-3合1电源管理芯片(PMIC)适用于UHD 60hz/高刷TV
由工采网代理的iML1946A是一款集成了PMIC+pGamma和Level SHifter三合一为一体的芯片,可用于UHD 60hz和高刷TV;可兼容CS602系列外部BOM,支持与CS602系列共用主板Code;支持IC多次烧录,为用户提供更便捷的使用体验
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RF-BM-2642B1是基于CC2642R为核心自主研发的低功耗蓝牙5.0模块
工采网代理的国产低功耗蓝牙模块 - RF-BM-2642B1是基于CC2642R为核心自主研发的蓝牙5.0模块。模块除了集成负责应用逻辑的高性能ARM Cortex M4F处理器与一个专用于负责射频核
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议蓝牙模块-RF-TI1352B1
工采网代理的国产双频多协议蓝牙模块 - RF-TI1352B1是基于TI CC1352R为核心自主研发的小尺寸、IPEX一代天线座的SubG+2.4G双频多协议贴片式无线模块。支持Sub GHz和2.
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敏源MTS01B数字温度传感芯片-±0.1℃精度、1-wire &I2C接口
MTS01是敏源推出的第四代数字高精度温度传感系列芯片,具有最高测温精度±0.1℃或±0.5℃,用户无需进行校准。采用CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系进行温度感
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一款完成高品质无线音频传输的无线接收芯片-U1T32A
由工采电子代理的U1T32A是用于无线音频传输的发射芯片,配合无线接收芯片完成高品质无线音频传输。由于集成了MCU内核及必要的外设,单芯片集成度高,性价比好。适用于无线K歌系统,无线音频传输和广播系统等
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EUV光刻机这么重要,为什么我们不能拆了,1:1山寨出来?
在当前的芯片制造工艺(光刻工艺)下,EUV光刻机是进入7nm芯片工艺以来,必不可少的机器,没有替代品。 但EUV光刻机,全球仅有一家企业能够制造,它就是ASML,没有其它的了。 所以,制造出EUV
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高通CPU只占1.5%,不是X86对手
从前以及现在,在PC市场,X86芯片一直称王。 intel、AMD的CPU占了90%以上的份额,哪怕苹果叛变,不再使用X86芯片,改为ARM架构的M系列芯片,也没能真正动摇到X86的根基。 虽然过
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DigiKey 第16届年度DigiWish佳节献礼活动将于2024年12月1日开启
DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商,提供种类齐全的产品以供即时发货。DigiKey 欣然宣布,将于 2024 年 12 月 1 日正式启动其第 16 届年度 DigiWish 佳节献节活动
DigiKey 2024-11-28 -
RF-WM-20CMB1模块是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模块
工采网代理的国产Wi-fi模组 - RF-WM-20CMB1模块是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模块,该模块采用瑞昱(Realtek)的SOC Wi-Fi方案RTL8720CM芯片设计,内置高性能KM4 MCU,并包含多种外设:UART,SPI,I2C,SDIO,GPIO等
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山景U1T32A_U段无线发射芯片_无线K歌麦克风方案
山景推出一款U1T32A的发射芯片,专为无线音频传输而设计,搭配旗下的U1R32D无线接收芯片,可实现高品质的无线音频传输,该芯片集成度高,性价比好,非常适用于无线K歌系统、无线音频传输和广播系统等多种应用场景
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AI 热潮背后:英特尔与AMD在X86 服务器 CPU 市场的分庭抗礼
芝能智芯出品 X86 服务器 CPU 市场在 2024 年第三季度迎来了新的格局变化,英特尔和 AMD 继续围绕市场份额、收入表现和技术创新展开激烈竞争,英特尔以绝对出货量保持主导地位,但 AMD 凭借高性价比的 Epyc 系列产品实现了收入上的强劲增长
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疯狂扩产!曝台积电将每年在台新盖1座厂
快科技11月20日消息,据知情人士透露,台积电可能在未来十几年间1年在台湾盖1座厂。 针对台积电2纳米制程技术是否将赴美投资的问题,这不仅取决于全球市场的需求动态,更需基于企业经营策略的深思熟虑。台积电秉持稳健经营的原则,对于尚未成熟掌握的生产技术,不会轻率地进行海外扩展
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江波龙自研SLC NAND Flash累计出货突破1亿颗
江波龙充分发挥自身芯片设计能力,持续积极投入存储芯片设计业务,聚焦 SLC NAND Flash 等存储芯片设计。 SLC NAND Flash存储器产品是应用于网络通信设备、安防监控、物联网、便携设备等消费、工业及汽车应用场景的小容量存储器
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山景U1R32D_无线麦克风接收芯片-U段无线话筒芯片方案
音频技术领域,无线音频传输逐渐成为主流,在无线麦克风和无线话筒产品中,接收芯片它负责接收来自无线话筒发射端的信号,并将其转换为音频信号输出,因此,选择一款优秀的无线麦克接收芯片不仅可提升音频传输的稳定性和质量,还能提升用户体验,使音频传输更加顺畅、清晰
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基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块-RF-WM-ESP32B1
由工采网代理的WI-FI模组 - RF-WM-ESP32B1是基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块,支持IEEE 802.11b/g/n (2.4 GHz Wi-Fi)和低功耗蓝牙5.0,可广泛用于各种消费类电子、手机外设产品等
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应用在无线K歌系统中的无线接收芯片-U1R32D
在这个科技飞速发展的时代,KTV点歌设备也在不断升级。网络连接与无线技术的引入,为KTV带来了前所未有的变革。借助无线技术,用户可以在KTV包厢内自由走动,不受线材束缚。通过无线遥控器或手机应用程序,随时点播喜欢的歌曲
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X86和ARM,两军对峙
就前两天,X86的两大对手AMD、英特尔宣布要联手合作。 AMD CEO苏姿丰(Lisa Su)和英特尔 CEO格尔辛格(Patrick Gelsinger)同时官宣,两家共同发起了“x86咨询小组”
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SS6849H_16V/1A两通道H桥驱动芯片(适合12V系统产品的电机驱动)
率能SS6849H是一款适用于12V系统产品的电机驱动,芯片每个 H 桥可提供最大峰值电流 1A 和均方根电流 0.7A(在 12V和 Ta = 25°C 适当散热条件下),可驱动两台直流电机,一台并联直流电机,也可驱动步进电机,步进电机驱动支持全步或半步
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适用于低功耗和无线通信距离要求较高应用的智能通信模组-RF-SM-1077B1
工采网代理的智能通信模块 - RF-SM-1077B1是RF-star推出的Sub-1G系列模块,其芯片CC1310内置高性能的ARM Cortex-M3 + ARM Cortex-M0双核处理器,主
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实现2.5A驱动电流并提供四个可独立控制的1/2H桥驱动芯片-SS8844T
由工采网代理的SS8844T是一款四通道1/2H桥驱动芯片,提供四个可独立控制的1/2H桥启动器;可被用于驱动两个DC电机、一个步进电机、四个螺线管或者其它负载;针对每个通道的输出驱动器通道由在一个1/2H桥配置中进行配置的N通道功率MOSFET组成
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历史性时刻:台积电成为第一家市值突破1万亿美元的亚洲科技公司
2024年10月17日晚,台积电成为了有史以来第一家市值突破1万亿美元的亚洲科技公司。准确地说,它还是有史以来第一家市值突破1万亿美元的非美国科技公司,因为在它之前,仅有六家科技公司的市值曾经超过1万亿美元:苹果、微软、谷歌、亚马逊、Meta、英伟达,它们全是美国公司
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Intel、AMD联合捍卫x86!黄仁勋:他们很了不起
快科技10月18日消息,在PC市场,Intel和AMD一直是竞争关系,但面对ARM架构的挑战,前不久的2024联想创新科技大会上,两家公司破天荒地联合起来,成立了x86生态系统顾问小组。 这一消息公
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兆易创新GD32F30x STL软件测试库获得德国莱茵T?V IEC 61508功能安全认证
中国北京(2024年10月16日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice
兆易创新 2024-10-16 -
无线话筒K歌方案-山景U1R32D内置MCU无线U段接收芯片
山景U1R32D是一款专为无线音频传输而设计的接收芯片,配合无线发射芯片可实现高品质的无线音频传输;其射频工作范围广泛,涵盖了UHF的500M~980MHz之间的频段,可以满足不同场景下的音频传输需求;适用于无线K歌系统,无线音频传输和广播系统等
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OPPO Find X8最新曝光:OPPO新机实力毋庸置疑!
文|明美无限 过完国庆回来,可就热闹了... 各家新机排着队等着发布的那种,而且这次的新机,相比去年可要刺激的多的多。 mini 机型!也就是小屏、小尺寸手机会是这次的其中一个看点。 那么,先
OPPOFindX8 2024-10-08 -
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vivo X200最新曝光:强悍新机配置无人能敌!
文|明美无限 时间来到2024年9月下旬,苹果和华为都推出了年度旗舰手机产品。接下来,各大安卓手机厂商的下半年旗舰产品也都将悉数登场。 这不,vivo即将推出的X200系列三款新机型号V2415A、V2405A、V2419A已陆续通过3C认证,均支持90W快充技术
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OPPO Find X8强悍配置流出:OPPO是彻底杀疯了!
文|明美无限 早在6月初,OPPO就在伦敦举行了一场活动,在活动上OPPO承诺将会在2024年底之前将生成式AI带给全球5000万用户,并确认下一代Find X系列旗舰将在全球上市发售,而这款机型就是即将亮相的全新OPPO Find X8系列,这段时间以来已经陆续有不少爆料传出
OPPOFindX8 2024-09-19 -
vivo X200强势曝光:这款新机配置真是绝了!
文|明美无限 近期,vivo X200 系列的消息开始陆续泄露,此前“普通版” X200 的相关信息已引发不少讨论。而今日,X200 Pro 成为了焦点。
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支持大型程序代码和拥有大型嵌入式SRAM的指纹芯片-P1032BF1
由工采电子代理的指纹芯片 - P1032BF1是一款基于ARM Cortex-M3的单片机,专为Wi-Fi /蓝牙通信控制而设计;能够实现指纹的图像采集、特征提取、特征比对,可应用于智能锁;支持大型程序代码和拥有大型嵌入式SRAM,也可用于一般的MCU应用
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倒计时1天!OFweek2024中国国际汽车电子大会重磅来袭
如今,随着汽车行业迈入智能化、网联化、电动化的发展快车道,汽车电子技术的应用不断深化,市场规模也与日俱增。据Statista调研机构预测,2028年,全球汽车电子市场规模有望冲击4003亿美元。大会活
OFweek2024中国国际汽车电子大会 2024-08-26
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