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扩产与国产化趋势共振,设备企业迎来最佳成长期

2．1新兴应用驱动景气上行,封装测试环节同步扩产

半导体行业存在周期性,主要受两个因素影响,宏观经济和技术革新。1)宏观经济变化影响人们消费能力和意愿,通过下游市场需求影响整个行业景气度;2)技术革新通过刺激下游消费意愿甚至强制改变市场格局。从需求角度看,以 2020 年为锚,5G基站及消费、数据中心、物联网、汽车电子等市场需求处于一个蓄势待发的位置,我们认为半导体即将迈入新一轮高景气长周期。

根据ICInsights 统计,2020年全球半导体晶圆年产能预计达到2．49亿片8英寸等效晶圆,未来 2-3年中国大陆和台湾地区进入扩产高峰期,2024年全球产能有望突破3亿片。

中国大陆地区晶圆制造产能增速最快,根据 SEMI 数据统计,2020年月产能达400万片,2021 年将达460万片。根据不完全统计,国内在建的集成电路、功率器件和先进封装产线有14条,规划中的产线有13条。以中芯国际、华虹半导体、长江存储和长鑫存储为首的晶圆制造企业产能正在有序建设中,未来两年进入新产线建设高峰,除中国大陆地区,其他地区晶圆制造厂应对新兴需求和升级也在扩产,制造环节扩产对应配套封测产能同步扩张。

芯片需求量以及复杂度同步增加,整个封测行业厂商面临严重产能不足。根据日月光10月底业绩会,公司产能供需差达到30%-40%,预计情况将至少持续到明年二季度。新增大量市场需求和大陆半导体产能扩张有利于封测环节长期发展,国产设备供应商有望在技术和业绩方面实现双重进步。日月光作为全球封测龙头自2019年开始一直保持较高的资本支出,国内封测龙头和功率半导体企业也提出扩产计划。

2．2国内市场存在巨大替代空间,封测设备国产化有望加速

全球半导体专用设备市场规模约700亿美元,其中后道测试设备市场空间约55亿美元。根据SEMI数据,预计2021年全球半导体专用设备市场规模突破700亿美元,中国半导体设备市场规模达164亿美元,同比增速保持10%以上。Gartner数据统计,测试类设备占半导体设备总市场的8-9%,推算2020年全球测试设备市场规模约55亿美元。

半导体测试设备主要可分为测试机、探针台和分选机三大类,其中测试机占比约65%。根据赛迪咨询数据,2018年我国半导体测试机按应用领域划分,存储类占比43．8%,SoC类占比 23．5%,其余还包括数字、模拟和分类器件等。测试类设备占半导体设备总市场的8-9%,我们推算2020年中国大陆测试设备市场规模约80亿人民币,其中测试机市场约50亿元。公司布局 SoC、分立器件和模拟三个细分领域合计占比约 45%,对应市场空间22．5亿元,且市场规模还在持续增长。

全球半导体后道测试市场被海外龙头高度垄断,前三企业合计市场占比达 98%。国际龙头厂商在技术和市场占有率均处于绝对领先地位,产品布局集中在SoC和存储器测试领域,泰瑞达和爱德万全球市占率超达90%。国内市场情况,以华峰测控和长川科技为首的国产设备龙头企业市占率合计只有8．5%,尚存巨大替代空间。

公司产品毛利水平较高,未来看点是产品组合的多样化。和海外龙头相比,国内企业尚处于成长初期,收入和净利润对比差距较大。公司专注于生产定制化测试机,签订订单过程中测试系统和配套服务共同计算价格,附加值高,从而具有较高的毛利率水平,整体毛利率保持80%左右。公司目前产品较为单一,主力产品是STS8200系统,未来看好性能和价值量更高的 STS8300系统放量,以及公司在国产SoC、高功率领域的拓展。

客户对测试系统稳定性要求高,随着客户认证替换意愿低。半导体检测失效损失呈现指数增长,同时集成化使其内部结构的复杂度也不断提高,对贯穿整个制造过程的检测工序提出更高挑战。因此,下游厂商对半导体测试系统的稳定性、精密性和一致性具有高要求,对测试设备供应商的认证周期较长,且替换意愿较低。公司客户复购率高,前五大客户留存率达100%,前 10大客户留存率95%。随着下游客户扩产步伐启动,公司业绩有望进一步增长。

2．3 模拟类芯片市场容量增加及国产化加速,公司产品优先受益

国产模拟芯片行业进入黄金发展期,对应测试设备分享行业发展红利。新兴应用带来大量增量需求,同时模拟芯片抵御外部干扰因素的能力明显高于数字芯片行业,模拟芯片全产业链国产化有望加速推进,测试设备对接全部环节,与客户较高的粘性有望进一步加快公司产品导入速度。

1) 5G、汽车和物联网需求推动模拟芯片市场容量增加

随着AIOT、5G、汽车电气化等新兴需求增加,电源管理、交互感知等应用场景均离不开模拟类芯片的应用。模拟IC应用领域主要为通信、汽车、工业、消费及计算机,整体向智能化、集成化、低能耗化发展。

新应用推动模拟芯片市场容量稳步扩张,对应模拟 IC 测试设备需求有望长期受益。我国模拟IC应用通信类占比40%,消费占27%,工业占12%,汽车和计算机占9%。5G引入高频率频段,终端设备的换代需求将推动射频芯片市场的进一步扩张;物联网多样化应用场景逐步打开,集成在传感器/模组中的基带芯片和射频芯片等需求持续增长;汽车电动化程度持续提升,功率调节和提升续航是模拟芯片的主要需求。不光是产品单机价值量增加,模拟电路复杂度、性能指标要求以及集成度都在同步增长,这也推动高端测试设备的市场需求。

2)干扰因素少、需求确定性强有利于加速国产化进程

通过对比数字和模拟集成电路特点、市场需求和国内行业发展情况,我们认为模拟IC国产化进度有望加速,并且外部干扰因素相对较小。和数字IC性比,模拟IC在辅助软件、设备方面受外部影响较少,目前国内主要缺少资深的技术人才,随着各类人才引进政策、“产、学、研结合”项目的展开,模拟IC国产化有望进入平稳且快速的成长阶段。

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投资建议

我们预测公司2020-2022年收入分别为4．17、7．20、10．85亿元,毛利率为81．8%、79．7%、79．4%。

核心假设:

1)出货量假设:2020年年末原地扩产计划已经完成,产能为120台/月,后续天津生产基地建设完成将保证产品供应。目前主要产品是模拟/混合信号系统,随着验证评估的进行和募投项目的实施,2021年SoC测试系统有望逐渐放量。假设模拟/混合信号系统2020、2021、2022年全年出货量为720、936和1200套,SoC测试系统2021、2022年出货量为45、96套。

2)价格假设:公司拥有STS8200和STS8250/8300两个系列产品,其中STS8200价格约50万元/套,STS8250/8300价格超过150万元/套。模拟/混合信号测试系统随STS8300认证和占比提升使平均价格增长,假设2020、2021、2022年均价为55、60、65万元/套,SoC类测试系统2021 年、2022年单价分别为300、290万元/套。

3)毛利率假设:STS8200和 STS8300系列毛利率保持稳定,未来三年毛利率为82%,SoC类测试系统2021年、2022年毛利率分别为70%、72%。

5G、AIOT、汽车电子等新应用推动模拟IC和功率器件需求增长,半导体封装测试设备国产替代难度相对较低,随着公司产品性能不断完善、行业认可提升以及产能逐渐释放,有望进入高速成长期。我们预测公司2020-2022年归母净利润为2．05、3．05、4．21亿元,行业可比公司平均市盈率情况为129x、93x、68x,维持公司“买入”的投资评级。

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风险提示

投资评级说明:

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