DUV光刻机和EUV光刻机有什么区别？简单来说，DUV是深紫外线（Deep Ultraviolet Lithography），EUV是极深紫外线（Extreme Ultraviolet Lithography）。两种不同的光源让光刻机获得了不同的曝光能力，从而获得不一样的工艺制程范围。

DUV光刻机最多只能做到25nm，英特尔曾凭借双工作台的模式做到了10nm，但是却无法达到10nm以下，后来胡正明教授（梁孟松的老师）发明了FinFET工艺之后，极尽所能的压榨了这台机器的潜能，让它走到了7nm制程。

但是即使采用了FinFET工艺，芯片再想往5nm、3nm先进工艺继续延伸，那就不得不使用EUV光刻机了。因此，DUV光刻机和EUV光刻机的价格差别也很大，DUV光刻机的价格为2000万－5000万美金／台，而EUV的价格是1－3亿美金／台。

那么，ASML此番表态也等于是表明了自己的态度，一般的光刻机可以卖给你，但是好又贵的EUV光刻机，想卖给中国却是有心无力。

不过，眼下能够得到官方确认的光刻机订单，无疑是一则好消息。在中芯国际此前公布的财报业绩中显示，14纳米及以上成熟制程对中芯国际营收占比最大。不管是此次供货许可证顺利获批，还是接下来顺利与ASML续签订单的消息，都意味着中芯国际的经营和业绩将恢复到正常，也说明中芯国际和美国相关部门的沟通与合作重新建立，为中芯国际和美国企业未来的进一步合作消除了障碍。能够有效缓解中国芯片产能紧张的现状，为中国芯片设计公司的快速发展提供了产能保障。

全球芯片紧缺，中芯国际积极布局

目前，全球芯片供需失衡，先后传出车用芯片、手机芯片缺货的消息，芯片产业受损的影响已经引起了全球多国注意，中美等芯片大国相继出台对应措施保证本土芯片平稳发展。对于中芯国际来说，在这个芯片紧缺时期，公司走下的每一步都颇为重要。

前不久，中芯国际联合国家大基金二期、北京亦庄投资在北京建设的超级晶圆厂中芯京城项目正式启动，该项目斥资500亿，拟2024年完工。目前中芯国际成熟制程业务发展稳定增长，公司在电源管理、超低功耗、射频、图像传感、指纹识别，特殊存储器等产品平台上，特别是0．15／0．18微米，65／55纳米，45／40纳米等工艺节点上，达到了行业领先的水平，并且实现了0．13微米铜制程和0．15／0．18微米铝制程8寸与12寸工厂制成产品平台的互转，在产品质量和客户服务上都有很强的市场竞争力，提升了公司的盈利能力。MCU和高压驱动器芯片的产量也在不断的成长。

在被美国列入实体清单的影响下，2021年经营存在不确定性因素，这也对中芯国际先进制程造成不小影响。在先进制程方面，中芯国际FinFET取得了不错的成绩，N＋1进入风险量产。但是在外部因素的影响下，去年四季度起FinFET产能利用率不足，爬坡需要时间，收入贡献尚未达到预期水准，折旧又对公司整体盈利造成了负担。

对此，中芯国际在此前投资者调研报告中表示，对待先进制程：第一，要保障生产连续性，将继续与供应商推进出口准证的申请。第二，谨慎扩充产能。去年年底，中芯国际完成了1万5千片安装产能的目标，但离经济规模尚远。如需进一步扩产，还需要走出口许可申请流程。第三，中芯国际考虑加强第一代、第二代FinFET多元平台开发的布建，并拓展平台的可靠性及竞争力。