去年12月，中芯国际联席CEO梁孟松因蒋尚义回归向董事会递交的书面辞呈中，透露出了中芯国际在关键技术上的惊人进展，远超市场预期。梁孟松请辞信中表示：目前，28nm，14nm，12nm，及n＋1等技术均已进入规模量产，7nm技术的开发也已经完成，明年四月就可以马上进入风险量产。5nm和3nm的最关键、也是最艰钜的8大项技术也已经有序展开，只待EUV光刻机的到来，就可以进入全面开发阶段。对此，也曾有投资者在互动平台提问“7nm制程今年4月进入风险量产是否属实？”中芯国际对此回应表示，公司已披露的先进制程情况如下：FinFET第一代已进入量产，第二代已进入风险量产。

据了解，2020年10月4日，美国商务部工业与安全局根据美国出口管制条例将中芯国际指定为 “军事最终用户”，对于向中芯 国际出口的部分美国设备、零备件及原物料会受到美国《出口管制条例》的进一步限制，须事前申请出口许可证后，才能向中芯国际继续供货；2020年12月18日，美国商务部以保护美国国家安全和外交利益为由，将中芯国际及部分子公司和联营公司列入“实体清单”，根据美国《出口管制条例》的规定，供应商须获得美国商务部的出口许可才能向中芯国际供应受《出 口管制条例》所管辖的物项。对专用于生产10nm及以下技术节点（包括极紫外光技术）的物项， 美国商务部会采取“推定拒绝”的审批政策进行审核。

中芯国际表示，这些事项或将在2021年给公司全年业绩带来不确定风险。公司将持续与美国政府相关部门进行沟通，并视情况采取一切可行措施，积极 寻求解决方案，力争将不利影响降到最低。因此，相比于梁孟松请辞事件，如今中芯国际的技术进展情况，在中芯国际被美国贸易制裁的大背景下，颇具震撼力。

国内晶圆代工市场规模节节攀升

据世界半导体贸易统计组织（“WSTS”）统计，2020 年全球半导体销售额达 达 4404 亿美元，同比增长 6．8％； 2021 年预计可达 4883 亿美元，同比增长 10．9％。 根据中国半导体行业协会统计，2020 年中国集成电路产业销售额为 8848 亿元，同比增长 17％。其 中，设计业销售额为 3778 亿元，同比增长 23．3％；制造业销售额为 2560 亿元，同比增长 19．1％； 封装测试业销售额 2510 亿元，同比增长 6．8％。

另据海关统计，2020 年中国进口集成电路 5435 亿块，同比增长 22．1％；进口金额 3500 亿美元，同比增长 14．6％。2020 年中国集成电路出口 2598 亿块，同比增长 18．8％，出口金额 1166 亿美元，同比增长 14．8％。

不难发现，尽管国内集成电路产业发展迅猛，但严重依赖国外进口。其中，集成电路制造是集成电路三大核心产业之一，是高度技术密集、人才密集、资金密集的行业。其对生产环境、能源、原材料、设备和质量管理体系等有非常严格的要求和执行规范。集成电路制造的研发生产过程涉及材料学、化学、半导体物理、 光学、微电子、量子力学等诸多学科，需要专业的技术团队与强大的研发能力进行整合集成。

伴随不断涌现的产品差异化需求，晶圆代工企业的技术壁垒也越来越高。目前全球能够排上号的晶圆代工厂商中，前十名大陆只有中芯国际一家，国内集成电路制造产业发展依然任重而道远。