真我Q3 Pro深度评测：一个能打的都没有！
2021-04-26 10:24
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三、CPU性能测试：旗舰级表现 千元机当中难得一见
在过去一年当中大家已经比较熟悉了联发科的旗舰芯天玑1000＋，其在错位竞争的策略下疯狂暴击次旗舰对手，留下了相当浓墨重彩的一笔。而天玑1100正是天玑1000＋的续作，是仅略低于天玑1200的次旗舰级芯片，只是被更为疯狂的realme下放到了千元机上，算是将错位竞争这一策略玩到了极致。
天玑1100所采用的是台积电6nm制程工艺，其沿用了7nm工艺的设计规则。台积电现在的7nm工艺有两个版本，第一代7nm（N7）采用传统DUV光刻技术，第二代7nm＋（N7＋）则是首次加入EUV极紫外光刻。
6nm工艺也有EUV极紫外光刻技术，相比7nm＋（N7＋）增加了一个极紫外光刻层，同时相比7nm（N7）可将晶体管密度提升18％，而且设计规则完全兼容7nm（N7），便于升级迁移，降低成本，相比之下7nm＋（N7＋）则是另一套设计规则。
CPU方面，天玑1100采用4＋4架构，包含4个主频为2．6GHz的Cortex－A78以及4个2．0GHz的Cortex－A55。
单核心
多核心
基于Geekbench的测试成绩来看，搭载天玑1100的真我Q3 Pro相比较上代天玑1000＋旗舰机型，在CPU单核心方面提升了10％，多核心方面提升约11％，毋庸置疑的旗舰级表现，在当下以及过去的千元机当中几乎无法一见。
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