砸下2000亿!台积电扩大产能:3nm工艺将量产
今年,全球芯片短缺的情况,严重影响各行业的发展,导致大量电子产品不断涨价,汽车行业还出现100万辆汽车推迟交付的情况,部分车企不得不采取暂停接单或停产的措施。
今年年初,台积电宣布将投入250~280亿美元,解决芯片产能日益吃紧的问题,并计划在未来3年内投入1000亿美元。4月12日,彭博社报道称,由于产能供应压力不断加剧,台积电将上调今年的资本支出,达到300~310亿美元,约合人民币约2000亿。
要知道,2020年台积电的资本支出才170亿美元,原本预计今年的支出在200亿美元左右。年初宣布的250~280亿已经是上调过的结果了,没想到依旧无法满足市场需求,再次将投入增加了10%~20%。
按照台积电的计划,这2000亿的资金投入主要用于先进工艺产能。其中已经量产的7nm、5nm工艺将会进一步加快,针对3nm工艺打造的工厂也在加速建设,预计明年上半年开始装机,并于下半年量产。而更加先进的2nm工艺,地点位于新竹宝山的圆晶厂也会在明年开始兴建。
此外,台积电还会投入部分资金用于目前紧缺的成熟工艺,其中包含28nm、40nm等,能够更好地满足市面上急需芯片的产能需求。
此前就有消息表示,苹果已经预定了台积电明年的3nm工艺产能,将用于生产A15系列芯片。台积电在与苹果的订单中承诺,明年3nm工艺的月产能将达到5.5万片,并计划在2023年,将产能进一步扩大到10.5万片。
3nm工艺相比于目前的5nm工艺,在性能上大约可提升15%,同时降低30%的功耗,有望让2023年的iPhone在拥有更强性能的前提下,依旧拥有持久的续航。如今,手机的高刷新率屏幕以及5G网络技术功耗都非常高,率先采用先进工艺,也能一定程度缓解手机的续航压力。
台积电作为全球最大的芯片代工企业,掌握着全球芯片行业的命脉,今年产能不足的情况,就严重影响到各大硬件行业。及时加大投资扩大产能,可以缓解全球缺芯的情况,也为未来更大的供应量做准备。接下来, 智能汽车、智能硬件、手机等产品对芯片的需求量会越来越高,希望各大芯片代工企业能尽快解决“缺芯”问题,让物价回到正常水平。
来源:雷科技
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