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正中风口、坐拥扶持,中芯国际能否赶超台积电?

2021-05-24 13:18
熔财经
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文/熔财经

作者/XL

风口下占尽表面风光

对全球市场来说,2021的开年主题一是“缺钱”,二是“缺芯”。持续旺盛的芯片需求推动了半导体产业在过去一年先抑后扬。5月13日,中芯国际发布一季度业绩,营收11.036亿美元,同比增长22.0%;净利润1.589亿美元,同比增长147.6%。

中芯国际称,2021年第一季销售额变动主要由于晶圆付运量增加及平均售价上升所致。财报显示,在第一季度按服务类型划分的收入占比中,晶圆代工占据着91.2%高比例,光罩制造、晶圆测试及其他方面占比从上季度的11%下降到了8.8%。

这份超出预期的优秀成绩单,主要归功于中芯国际踩在了一个“完美”的时代节点上。

当下进入后疫情时代,加上5G、WiFi6/6E的通讯世代交替,以及随之带动的高性能计算应用蓬勃发展下,半导体产业已出现结构性的转变。2019年还苦于营收与利润双下滑的中芯国际,转眼就借着“缺芯”浪潮袭击而掉头走高。

“熔财经”看到,到了今年,稳坐大陆代工龙头的中芯更是开挂一般,频繁出手扩产。3月初以12亿美元的天价购买阿斯麦光刻机,整个国内半导体行业为之震荡;中旬再度发布公告,将经由中芯深圳开展28nm及以上制程的12英寸晶圆生产项目,拟于2022年开始生产,新项目规划月产能为4万片,比中芯南方在上海开展的12英寸生产项目规划月产能还多5千片。

中芯国际在A股上市,说起来还是自带光环的。从IPO首发申请被受理、到发审委审核通过,仅仅用了18天,创造了科创板和A股市场最快纪录。而且中芯国际A股募资532亿元,是2010年7月农业银行上市后的IPO募资冠军。

国信证券有过一个说法:

从可替代性来讲,中芯国际与贵州茅台一样无法复制。同时,因为稀缺性导致中芯国际具有和贵州茅台同样的议价能力。但从社会必要劳动时间的角度看,中芯国际的价值量超越贵州茅台——800年前就有茅台了,而我们奋斗到今天才有中芯国际的14nm先进制程。

正是出于对这份价值量的认可,中芯国际受到的政策扶持力度非常大。比如高通从2016年初交给中芯的中低端处理器订单,那是在高通被约谈、进行了反垄断调查后签的,中芯相当于捡了个现成。去年8月,国务院发布政策对集成电路企业进行所得税减免,首先就是享受政策优惠的也是中芯国际。

“熔财经”认为,正中风口、坐拥扶持,中芯国际2021年的路似乎没道理不好走。但实际上,看似万事俱备连东风都不欠的中芯,离“躺赢”还差得远。

难以赶超的台积电

作为一家半导体公司,除去作为助攻的政策扶持,主要还是要看实打实的技术硬实力。

市场现下对晶圆代工产能的需求之强烈,从成熟制程到先进制程,全线供不应求。这种情况下,谁能通吃成熟和先进制程,谁就可以在市场上处于优势地位;谁的覆盖面更广,谁就能在竞争中占据上风。

来直观地看一下排名。

根据2020年数据,全球排名前五的晶圆代工厂分别是台积电、三星、联电、格芯、中芯国际。那么第五的中芯国际和第一名的台积电,中间有多少差距?

在芯片的设计、制造、封测三大环节中,制造代工一直是大陆地区的产业短板。根据研究机构的数据,在芯片制造代工领域,中国大陆2020年产能需求折合8存晶圆约200万片/月,产能供给却仅为150万片/月,缺口还在持续扩大中。

台积电约有250万片/月的产能,对比之下,中芯国际的月产能大约仅有54万片,大陆排名第二的华虹半导仅有约18万片。

除了产能缺口外,先进制程则是一个更大挑战。

成熟制程和先进制程往往以28nm为分界线,小于28nm的节点为先进制程,反之则为成熟制程。提到台积电,先进制程已经成为了该公司的名片,特别是7nm、5nm和3nm。

7nm方面,台积电已经获得了超过200个NTO,且大多投入量产。目前台积电已经生产了超过10亿颗7nm芯片,2020年实现了5nm的量产,目前在冲刺3nm。在这一领域,台积电目前处于绝对的霸主地位,而成熟制程领域也没给拖后腿,台积电同样名列前茅。

由于行业特点,芯片先进制程研发所需要投入的人力物力呈指数型增长。台积电1月份宣布,今年年公司资本支出将增加至280亿美元,创下历史新高。而这280亿美元中,约80%的资本预算将分配给先进工艺技术,包括3nm、5nm、7nm。

“熔财经”看到,研发投入的暴涨导致越来越多代工企业宣布退出了竞争赛道。目前,全球仅剩台积电、英特尔、三星仍在先进工艺的赛道上不断发力。

而中芯国际的优势在于成熟制程方面,去年正是凭借这点,取得了17%的营收年增长率及5%的市场占有率。中芯国际的28nm、14nm等技术已经较为成熟,但自从被美国加入实体清单后,10nm、7nm、以及更先进制程节点研发受到了明显阻碍。

而且即便美国放松技术限制,先进工艺的突破也不是公司个体所能及,这是需要通盘联合国内半导体设备、材料、IP/EDA厂商一起合作、共同突破的系统性工程,目前国内这些领域依旧存在多处空白。

两者的差距,从扩产计划的各项指标中能更加直观地体现出来,尤其是投资额和月产能。

业内人士给出过一个更为专业的对比。

目前中芯国际最先进的工艺是于2019年第四季度进入量产的14nm FinFET技术。中芯14nm的密度大约是30MTr/mm2,这个密平正好和三星14LPE做到了持平。放到下图中对比,两者都不如台积电的16FF+,但是比16FFC强,略弱于12FFC。

所以单纯就工艺水平来说,如果以三星为参考系,2019年,中芯国际落后大约5年。

所以目前结论简单也残酷:中芯国际赶超台积电、给华为全面供货不是几年内可以完成的事情。

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