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昨天的大跌,直接原因是政策导致。

今天上证指数失守3400,市场开始恐惧了。

并非阴谋论,除了恐惧你还能找到其他原因吗?新兴行业的半年报业绩都是大涨,地产、银行已经杀过了,市场的基本面和逻辑面都没问题。

这周来两天蒸发了4亿,对比美股的新高,还是蛮讽刺的。如果说昨天下跌的逻辑可以解释为“机构调仓”,那今天的大放量只能是恐惧带动的交易。

包括机构对后市的趋势研判,基本上都是看空的:

机构就是大散户罢了,集体看空是对市场的悲观,人多的地方会拥挤,也会踩踏。

这样一来就解释得通了。白酒高位跌是必然的,光伏、锂电需回调,说不定还会把芯片带崩了。

整个大盘的局势,包括机构的趋势研判,给我们的提示是不要轻易抄底,一定要等趋势明朗了再补仓。

等行情起来,分化也就出来了,就可以调整新的板块了。

这种恐惧怎么调整呢?

第一:抓紧市场热点

虽然个股分化严重,结构性行情是主流,但无可厚非的是,板块的涨跌对个股的选择很重要。

比如今天中芯国际盘中涨停,两天涨了30%多,领涨了汽车芯片板块。

半导体这波大涨,在光伏、锂电都跌的走势中显得格格不入。在强者恒强的理念下,未来大蓝筹还是不能抄底,走强的还是新能源板块。

第二:跟着机构抱团

跟着机构抱团,是唯一能够在诡谲市场中存活的办法。

不说多的,光是这波政策调整后的资金大量出逃,就知道机构抱团出货有多可怕,我们能做到的就是紧跟机构的步伐。

我们跟着机构调研一定是右侧交易,而在现在的局势下,更是不能忘记初心,右侧进,及时止损。

聊一下机构的最新调研,今天惠伦晶体发布公告称,接受招商证券、博善资产、灏浚投资等8家机构的调研。

惠伦晶体的主营业务,是电子元器件。主要产品是压电石英晶体元器件,主要应用方向为通讯电子、汽车电子、消费电子、移动互联网、工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防产品智能化等领域。

再浅显一些,惠伦晶体产的电子元器件,是蓝牙、WiFi、GPS和射频等功能模块不可或缺的核心元器件。

这是一个细分的赛道,惠伦晶体已经做到了领域龙头的位置,华为、小米、荣耀、OPPO和vivo都是其客户。

1)惠伦晶体这次调研直接原因,是7月份以来晶振大幅调整涨价。

这已经是惠伦晶体的第二次涨价了。

去年年底,由于AKM失火导致IC吃紧,惠伦晶体的高端产品TCXO价格翻倍上涨,热敏晶体亦有约20-30%的价格涨幅。

今年以来,普通元件同比涨了15%,热敏晶体同比涨了50%。

惠伦晶体的电子元器件,在成品中的成本占比并不高,同时其又是行业的龙头。

这两点逻辑加起来,使得其有大幅的涨价空间,短期内量价齐升,毛利率有更多增长可能,利润将在今年下半年释放。

2)间接原因,是公司在光刻方向的发展。

今年2月份,惠伦晶体产的76．8MHz1612尺寸热敏晶体通过高通的认证,将提供小米、荣耀等终端手机客户认证。

一个是现在惠伦晶体手上订单的爆满,另一个是未来其实现国产替代的可能。

为什么这么说呢?

现在5G以及未来的6G,还有WIFI6等领域对晶振频率的要求越来越高。

惠伦晶体的光刻技术团队过往拥有应用于3G/4G基站、频率大于100MHz光刻晶振的实际量产经验。

MHz比KHz的路线更高端,这种技术短期内被迭代的可能性低,会有更多成长空间,这个方向有可能打败日本和台湾的技术,实现升级。

结论:

短期内量价齐升,订单爆满,迎来利润释放。

长期实现国产替代,集中国内市场资源。

截止今日收盘,惠伦晶体总市值70．63亿元。

本文仅对市场调研做信息解读,不构成投资建议。

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