缺芯潮下代工厂策略各异:联电激进涨价 台积电偏谨慎
《科创板日报》(上海,研究员 郑远方)讯,近日,半导体行业出于对下游超额下单的担忧,需求反转质疑声丛生。不过,晶圆代工厂产能供不应求情况依旧,涨价计划也再次提上日程。
据台湾电子时报今日援引IC设计消息人士报道,联电维持一贯的激进步调,拟在今年9月、11月、明年1月连续三次上调22nm 、28nm制程报价。明年Q1涨价之后,联电28nm报价将达2800美元-3000美元,22nm报价为2900美元。公司已与联发科、联咏、瑞昱等客户就新价格达成协议。
龙头台积电亦在这次涨价大军之列,不过就显得谨慎许多。公司上调了40nm及以上制程价格,旨在防止客户超额预订。至于22/28两个制程,台积电则为了维护客户关系,计划暂停涨价。预计明年Q1之前,台积电28nm价格将维持在2800美元水平,也就是说,届时联电的对应制程价格将超过台积电。
上述报道指出,中芯国际也将同步跟进涨价。在月初的机构调研中,公司被问及产品涨价时曾表示,第一,尊重契约,会和客户协商;第二,根据市场发生的情况,按趋势走。
另外,华邦旗下IDM厂新唐也在上周传出涨价消息,公司计划9月1日起上调晶圆代工报价,涨幅达15%。世界先进则在7月就已二度调涨报价,涨幅约5%。
连番涨价下,厂商毛利率纷纷见涨,多家Q2业绩创下新高。预计Q3,台积电、联电、世界先进三家晶圆厂合计营收环比增长超过一成,全年增长20%以上。
来源:科创板日报 郑远方
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