但从营收同比增长幅度来看，营收最高者江苏长电却远不及通富微电和天水华天。其中，通富微电和天水华天2021年上半年营收同比增长均超过50％，前者为51．82％，后者为51．25％。通富微电表示，报告期内公司继续在高性能计算、5G通讯产品、存储器和显示驱动等领域积极布局产业生态链，加强与AMD、联发科、卓胜微、长鑫存储、长江存储等国内外各细分领域头部客户的深度合作。在SOC、MCU、电源管理、功率器件、天线通讯产品等高速成长领域，继续发挥公司现有优势，扩大与国内外重点战略客户的深度合作。同时，在国产FCBGA产品方面，市场拓展成绩显著，收入、利润同比翻番。

天水华天则表示，2021年上半年，公司进一步加快先进封装技术研发及量产，重点布局存储、射频等领域。存储方面，基于晶圆级系统级封装eSinC技术的产品、超大尺寸一体化封装SSD、超高集成度eSSD产品均实现量产，工业级eMMC产品通过客户认证。射频方面，5G射频模组、封装类型为LGAML的5G滤波器、CAT1通讯模组使用的PAMiD产品实现小批量生产。通过合理组织生产，提高设备效率，努力满足客户产品封测需求， 公司实现了快速发展。

从2021上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润方面来看，江苏长电位居第一，天水华天紧随其后，第三位则是通富微电。在报告期扣非净利润同比增减上，通富微电达到了惊人的1138．92％，远超江苏长电的217．62％和天水华天的127．67％。

江苏长电表示，报告期扣非净利润较上年同期实现较大幅度增长，主要系近年来公司聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用，以及与之对应的国际和国内的重点客户订单强劲需求。同时，国内外各工厂持续加大运营管理能力的提升，积极调整技术和产品结构，进而持续推动盈利能力提升。全资子公司STATS CHIPPAC PTE． LTD．实现营收7．64亿美元，同比增长12．61％，净利润0．48亿美元，去年同期为138．85万美元；长电韩国实现营收5．88亿美元，同比增长37．70％，净利润1108．26万美元，较去年同期基本持平；长电科技（滁州）实现营收6．65亿元，比上年同期增加14．76％，净利润1．32亿元，比上年同期增加38．01％；长电科技（宿迁）实现营业收入5．56亿元，比上年同期增加26．38％，利润总额0．88亿元，比上年同期增加28．22％，净利润0．73亿元。

通富微电受益于旗下多家工厂营收的大幅增长，具体来看包括：崇川工厂同比去年增长64．16％；毛利率同比去年增加3．74个百分点，车载品智能封装测试中心厂房顺利投入使用，miniQFN、FCQFN稳定量产；合肥通富上半年实现营收4．77亿元，同比增长123．26％，实现净利润1923．31万元，扭亏为盈。合肥通富存储器产品继续扩大量产规模，营收和利润持续增长；南通通富上半年实现营收5．02亿元，同比增长138．92％；通富超威苏州、通富超威槟城合计实现营收36．50亿元，同比增长44．23％，合计实现净利润达1．74亿元，同比增长25．78％。其中，通富超威苏州完成AMD 6个新产品、新客户14个新产品的导入，支持客户5nm产品导入工作。通富超威槟城进行了设备升级，以实现5nm产品的工艺能力和认证；成功获得关键新产品的认证，助力未来业务增长。

同样，天水华天旗下各厂区也带来了稳定亮眼的盈利表现：2021年上半年华天西安营收14．47亿元，同比增长42％，净利润1．54亿元，同比增长232％，净利率约10．61％，同比提升6．06pct；华天昆山营收7．16亿元，同比增长104％，净利润0．72亿元，同比增长96％，净利率10．02％，同比持平；华天南京营收4．40亿元，净利润1．64亿元，新厂区产能爬坡较为顺利；马来西亚厂区UNISEM营收12．38亿元，同比增长27％，净利润1．58亿元，同比增长207％。

显然，芯片供不应求问题并没有对封测行业的高景气度造成影响，尤其是国内封测巨头各厂区订单饱满，业务规模持续扩大。另一方面，也反映出了当前半导体行业的旺盛需求。

随着芯片复杂度和性能的不断提高，高端产品封装测试的技术难度和费用也越来越高，为半导体封测业带来了新的发展动力和市场空间。与此同时，维科网注意到，三巨头在研发投入方面也下了不少功夫。其中，江苏长电和通富微电在研发投入上都超过5亿元，但在研发变动幅度上，通富微电和天水华天分别为52．85％、58．09％，研发费用投入提升一半之多。相比之下，江苏长电研发投入较去年增长11．56％，差距较为明显。