28nm芯片工艺比例不足50%，中国芯要加油了
众所周知,目前在全球的芯片制造企业,在技术上大致可以分为4个层次。第一层次是台积电、三星,这两家在前面领跑,已达到了5nm,明年会进入3nm。
第二层次应该是英特尔,目前达到了10nm,马上进入7nm,不过英特尔的工艺没有渗太多水,实际10nm可比肩台积电7nm,7nm可比肩台积电5nm。
第三层次应该是联电、格芯、中芯国际,工艺水平均在10nm以上,短时间之内很难进入10nm,主要以生产28nm及以上的芯片为主。
接着再是其它像华虹、世界先进、力积电等厂商了,这些厂商的市场份额相比更低,工艺相对更成熟,短时间之内也无法与前面这些企业相对比。
而中国作为全球芯片最大消耗国,需求巨大,但由于我们自己的芯片制造水平还处于第三层次,所以在芯片上比较依赖进口,所以最近3年每年进口芯片金额超过3000亿美元。
也因为这个情况,所以我们也一直在努力的提高芯片制造水平,比如中芯国际达到了14nm,限于光刻机以及设备禁令,所以短时间内无法迈进10nm门槛。
不过也有人表示,28nm芯片工艺就够用了,因为目前28nm及更成熟的芯片才是主流,所谓的先进工艺,也只有手机、电脑在用。
但事情真的是这样么?其实并不是的,所谓的28nm就够用了,更多的是自我安慰,从专业机构IC Insights的统计和预测来看,各种半导体制程的市占率正向着相对更加均衡的方向发展,28nm越来越不够用了。
如上图所示,2021年,20nm以下的芯片就占了51．1%,其中10nm以下为16%,而20-10nm为35．5%。
而到了2024年,20nm以下占了55．1%,其中10nm以下会占29．9%,20-10nm会占26．2%。
很明显,成熟工艺越来越被挤压,先进工艺发挥的作用越来越大,占比也是越来越高,28nm真的越来越不够用了。
所以不管是中芯国际,还是华虹半导体,甚至国内的整个芯片产业链,都真的要加油了,努力的向先进工艺进发,不要以为28nm就够了,市场足够大,否则说不定哪天就真的要被淘汰掉的。
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