三星DRAM存储器第三季度全球市场份额占居第一
①通用汽车计划整合车载芯片 将与七家半导体公司共同开发
美国通用汽车公司总裁Mark Reuss表示,将与七家半导体公司在北美共同开发半导体芯片,解决全球芯片短缺问题。Reuss在巴克莱汽车会议上透露,这七家合作伙伴公司为高通、意法半导体、台积电、瑞萨、恩智浦、英飞凌和安森美。因缺少芯片,通用汽车在10月公布的三季度的销售额下降了33%,利润几乎是一年前的一半。
②联发科发布全球首款台积电4nm芯片天玑90005G芯片
联发科技正式发布了全球首款台积电4nm芯片天玑9000新一代旗舰5G移动平台,该芯片采用台积电4nm工艺+Armv9架构组合,搭载联发科第五代Al处理器APU,能效是上一代的4倍。
③ASML承诺支持韩国芯片生态系统
近日,ASML首席执行官Peter Wennink在访问韩国期间表示,将支持当地的芯片生态系统。
④联合光电:未来公司将重点发展新型显示/智能驾驶业务
联合光电在接受机构调研时表示,未来公司在保持高端安防镜头的领先地位的同时,将会重点开拓非安防领域。尤其是新型显示、智能驾驶等领域的光电产品。其称,根据行业的相关发展预测,未来公司安防领域产品市场增长在15%-20%左右。公司将继续巩固高清、高倍率变焦安防产品的市场地位,满足客户需要,及时关注产品更新换代的情况。保持与安防领域龙头企业的紧密合作,加大光电产品的市场研发投入和产品开发,加速拓展光电产品的市场。
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