8．龙芯3C5000服务器CPU完成研制

2021年11月，中国科学院网站报道称，龙芯中科技术股份有限公司完成了基于自主LoongArch指令系统的龙芯3C5000服务器CPU的研制。

据了解，龙芯3C5000L是龙芯中科专门面向服务器领域的通用处理器。基于龙芯3A5000处理器，采用全新的龙芯自主指令系统（LoongArch?），在提高集成度的同时保持系统和软件与龙芯3A5000完全兼容。

在性能方面，龙芯3C5000服务器CPU内部集成16个高性能的龙芯LA464处理器核、32MB的共享片上高速缓存和4个64位DDR4－3200内存控制器，主频2．1－2．3GHz，单芯片双精度浮点峰值运算速度超过0．5TFLOPS，综合性能接近市场主流服务器CPU产品的水平，可全面满足云计算、数据中心的性能需求。

点评：众所周知，随着5G、物联网、云计算、人工智能等的兴起，数据中心作为基础设施，越来越重要，而服务器芯片在数据中心领域的重要性不言而喻。

如今，龙芯3C5000L已经达到了国际主流水平，这意味着在服务器芯片领域，国产芯片已经追赶上国际水平，打破了国际厂商垄断局面，对于国外的芯片的依赖性有所降低，再加上龙芯是自研的LoongArch，完全自主可控，意味着龙芯不容易再被卡脖子。

9．吉利发布国内首款7nm汽车芯片

2021年12月10日，芯擎科技正式发布车用芯片品牌“龍鹰”及首款国产7纳米智能座舱芯片“龍鹰一号”。

该系列首发的“龍鹰一号”于今年十月实现成功流片，而“龍鹰”系列芯片也将提供汽车电子芯片的整体解决方案，进军汽车智能化市场。

这款“龍鹰一号”7纳米车规级智能座舱芯片历时30个月，能够达到AEC－Q100Grade3级别，采用符合ASIL－D标准的安全岛设计，内置独立的SecurityIsland信息安全岛，提供高性能加解密引擎，支持SM2、SM3、SM4等国密算法，支持安全启动，安全调试和安全OTA更新等。

“龍鹰一号”智能座舱芯片还为智能座舱集成了“一芯多屏多系统”，整合语音识别、手势控制、液晶仪表、HUD、DMS以及ADAS融合等功能，让驾驶人享受更直观、更富个性化的交互体验。

在性能方面，“龍鹰一号”采用台积电7nm工艺，87层电路，Die的面积为83平方毫米，集成了88亿晶体管，4＋4的8核CPU设计，14核的GPU。

其中4个CPU大核是ARM的A76，主频达到2．4GHz，4个小核为A55，CPU算力达到90KDMIPS，AI算力达到了8TOPS，而14核GPU则达到了900GFLOPS的算力，总体性能与高通7nm的旗舰智能座舱芯片8155已经非常接近了，处于同一水平。

点评：曾经的燃油车时代，底盘、变速箱、发动机是核心。但到了智能汽车时代，三电系统（电池、电控、电机）、自动驾驶、智能座舱成为汽车核心。

而自动驾驶、智能座舱都离不开芯片，所以说车规芯片又是核心中的核心，是一台车的真正灵魂。

吉利汽车成功研发出国际水准的车规级芯片，追上了日韩美厂商先进水平，使人不由得期待今后吉利芯片在汽车领域的表现。

10．国内首款1．6Tb／s硅光互连芯片研制成功

2021年12月27日，来自国家信息光电子创新中心消息显示，中国信息通信科技集团光纤通信技术和网络国家重点实验室联合国家信息光电子创新中心（NOEIC）、鹏城实验室，在国内率先完成了1．6Tb／s硅基光收发芯片的联合研制和功能验证！

据介绍，研究人员分别在单颗硅基光发射芯片和硅基光接收芯片上集成了8个通道高速电光调制器和高速光电探测器，每个通道可实现200Gb／sPAM4高速信号的光电和电光转换，最终经过芯片封装和系统传输测试，完成了单片容量高达8×200Gb／s光互连技术验证。

点评：此次国内首款1．6Tb／s硅光互连芯片在NOEIC完成研制，不仅实现了我国硅光芯片技术向Tb／s级的首次跨越，更为我国下一代数据中心内的宽带互连提供了可靠的光芯片解决方案。

该芯片的研发，刷新了国内此前单片光互连速率和互连密度的最好水平，展现出硅光技术的超高速、超高密度、高可扩展性等突出优势，为下一代数据中心内的宽带互连提供了可靠的光芯片解决方案。